en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
Siemens X3S SMT (SIPLACE X3S) to stabilna i wszechstronna maszyna o następujących zaletach i parametrach technicznych:
Zalety
Wszechstronność: X3S SMT ma trzy wsporniki i może montować komponenty o wymiarach od 01005 do 50x40 mm, spełniając potrzeby produkcji małoseryjnej i wielowariantowej
Wysoka precyzja: Dokładność rozmieszczenia sięga ±41 mikronów (3σ), a dokładność kątowa wynosi od ±0,4° (C&P) do ±0,2° (P&P), co zapewnia wysoką precyzję efektów rozmieszczenia.
Wysoka wydajność: teoretyczna prędkość może osiągnąć 127 875 komponentów na godzinę, prędkość IPC wynosi 78 100 cph, a prędkość oceny porównawczej SIPLACE wynosi 94 500 cph
Elastyczny system podawania: obsługuje różnorodne moduły podajników, w tym wózki z komponentami SIPLACE, podajniki tacek matrycowych (MTC), tacki na wafle (WPC) itp. Zapewnia wydajne podawanie
Inteligentna konserwacja: Profesjonalne umowy konserwacyjne zapewniają, że sprzęt będzie zapewniał określoną wydajność i dokładność przez cały cykl jego eksploatacji
Dane techniczne Rozmiar maszyny: 1,9 x 2,3 metra
Cechy główki pozycjonującej: technologia MultiStar
Zakres komponentów: 01005 do 50x40mm
Dokładność rozmieszczenia: ±41 mikronów/3σ (C&P) do ±34 mikronów/3σ (P&P)
Dokładność kątowa: ±0,4°/3σ (C&P) do ±0,2°/3σ (P&P)
Maksymalna wysokość komponentu: 11,5 mm
Siła nacisku: 1,0-10 Newtonów
Typ przenośnika: Pojedynczy tor, elastyczny podwójny tor
Tryb przenośnika: asynchroniczny, synchroniczny, niezależny tryb rozmieszczania (X4i S)
Format PCB: 50x50mm do 850x560mm
Grubość PCB: 0,3-4,5 mm (inne rozmiary dostępne na zamówienie)
Waga PCB: maks. 3 kg
Pojemność podajnika: 160 modułów podajnika 8 mm
