asm siplace x3s smt chip mounter

Siemens X3S SMT (SIPLACE X3S) ass eng stabil a versatile Maschinn mat de folgende Virdeeler a Spezifikatioune:

Virdeeler

Villsäitegkeet: Den X3S SMT huet dräi Cantilevers a kann Komponente montéieren rangéiert vun 01005 bis 50x40mm, entsprécht d'Bedierfnesser vu klenge Batch a Multi-Varietéit Produktioun

Héich Präzisioun: D'Plazéierungsgenauegkeet erreecht ± 41 Mikron (3σ), an d'Wénkelgenauegkeet ass ± 0,4 ° (C&P) bis ± 0,2 ° (P&P), wat héichpräzis Plazéierungseffekter garantéiert

Héich Effizienz: Déi theoretesch Geschwindegkeet kann 127.875 Komponenten pro Stonn erreechen, d'IPC Geschwindegkeet ass 78.100cph, an d'SIPLACE Benchmark Evaluatiounsgeschwindegkeet ass 94.500cph

Flexibele Füttersystem: Ënnerstëtzt eng Vielfalt vu Feedermoduler, dorënner SIPLACE Komponentkarren, Matrixschachtfeeder (MTC), Eisekuchbecher (WPC), asw.

Smart Ënnerhalt: Professionell Ënnerhalt Kontrakter garantéieren datt d'Ausrüstung déi spezifizéiert Leeschtung a Genauegkeet uechter säi ganze Liewenszyklus liwwert

Spezifikatioune Maschinn Gréisst: 1,9x2,3 Meter

Placement Kapp Fonctiounen: MultiStar Technologie

Komponent Gamme: 01005 ze 50x40mm

Placement Genauegkeet: ±41 Mikron/3σ (C&P) bis ±34 Mikron/3σ (P&P)

Wénkelgenauegkeet: ±0,4°/3σ (C&P) bis ±0,2°/3σ (P&P)

Maximal Komponent Héicht: 11,5 mm

Placement Kraaft: 1,0-10 Newton

Conveyor Typ: Single Gleis, flexibel duebel Gleis

Conveyor Modus: Asynchron, Synchron, onofhängeg Placement Modus (X4i S)

PCB Format: 50x50mm bis 850x560mm

PCB Dicke: 0.3-4.5mm (aner Gréissten op Ufro verfügbar)

PCB Gewiicht: max. 3 kg

Feeder Kapazitéit: 160 8mm Feeder Moduler