montador de chip asm siplace x3s smt

O Siemens X3S SMT (SIPLACE X3S) é uma máquina estável e versátil com as seguintes vantagens e especificações:

Vantagens

Versatilidade: O X3S SMT possui três cantilevers e pode montar componentes que variam de 01005 a 50x40mm, atendendo às necessidades de produção de pequenos lotes e multivariedades

Alta precisão: A precisão de posicionamento atinge ±41 mícrons (3σ) e a precisão angular é de ±0,4° (C&P) a ±0,2° (P&P), garantindo efeitos de posicionamento de alta precisão

Alta eficiência: A velocidade teórica pode atingir 127.875 componentes por hora, a velocidade do IPC é de 78.100 cph e a velocidade de avaliação de referência do SIPLACE é de 94.500 cph

Sistema de alimentação flexível: Suporta uma variedade de módulos alimentadores, incluindo carrinhos de componentes SIPLACE, alimentadores de bandeja matricial (MTC), bandejas de waffle (WPC), etc. Garanta uma alimentação eficiente

Manutenção inteligente: contratos de manutenção profissional garantem que o equipamento forneça o desempenho e a precisão especificados durante todo o seu ciclo de vida

Especificações Tamanho da máquina: 1,9x2,3 metros

Características do cabeçote de posicionamento: tecnologia MultiStar

Faixa de componentes: 01005 a 50x40mm

Precisão de posicionamento: ±41 mícron/3σ (C&P) a ±34 mícron/3σ (P&P)

Precisão angular: ±0,4°/3σ (C&P) a ±0,2°/3σ (P&P)

Altura máxima do componente: 11,5 mm

Força de posicionamento: 1,0-10 Newton

Tipo de transportador: Trilha única, trilha dupla flexível

Modo de transporte: modo de posicionamento assíncrono, síncrono e independente (X4i S)

Formato PCB: 50x50mm a 850x560mm

Espessura do PCB: 0,3-4,5 mm (outros tamanhos disponíveis mediante solicitação)

Peso do PCB: máx. 3 kg

Capacidade do alimentador: 160 módulos alimentadores de 8 mm