एएसएम सिप्लेस एक्स3एस एसएमटी चिप माउंटर

सीमेंस X3S SMT (SIPLACE X3S) एक स्थिर और बहुमुखी मशीन है जिसके निम्नलिखित लाभ और विशिष्टताएं हैं:

लाभ

बहुमुखी प्रतिभा: X3S SMT में तीन कैंटिलीवर हैं और यह 01005 से 50x40 मिमी तक के घटकों को माउंट कर सकता है, जिससे छोटे बैच और बहु-विविधता उत्पादन की ज़रूरतें पूरी होती हैं

उच्च परिशुद्धता: प्लेसमेंट सटीकता ±41 माइक्रोन (3σ) तक पहुंचती है, और कोणीय सटीकता ±0.4° (C&P) से ±0.2° (P&P) होती है, जो उच्च परिशुद्धता प्लेसमेंट प्रभाव सुनिश्चित करती है

उच्च दक्षता: सैद्धांतिक गति प्रति घंटे 127,875 घटकों तक पहुंच सकती है, आईपीसी गति 78,100cph है, और SIPLACE बेंचमार्क मूल्यांकन गति 94,500cph है

लचीला फीडिंग सिस्टम: विभिन्न प्रकार के फीडर मॉड्यूल का समर्थन करता है, जिसमें SIPLACE घटक गाड़ियां, मैट्रिक्स ट्रे फीडर (MTC), वफ़ल ट्रे (WPC), आदि शामिल हैं। कुशल फीडिंग सुनिश्चित करें

स्मार्ट रखरखाव: पेशेवर रखरखाव अनुबंध यह सुनिश्चित करते हैं कि उपकरण अपने पूरे जीवन चक्र के दौरान निर्दिष्ट प्रदर्शन और सटीकता प्रदान करता है

विशिष्टताएँ मशीन का आकार: 1.9x2.3 मीटर

प्लेसमेंट हेड विशेषताएं: मल्टीस्टार प्रौद्योगिकी

घटक रेंज: 01005 से 50x40 मिमी

प्लेसमेंट सटीकता: ±41 माइक्रोन/3σ (सी&पी) से ±34 माइक्रोन/3σ (पी&पी)

कोणीय सटीकता: ±0.4°/3σ (C&P) से ±0.2°/3σ (P&P)

अधिकतम घटक ऊंचाई: 11.5 मिमी

प्लेसमेंट बल: 1.0-10 न्यूटन

कन्वेयर प्रकार: एकल ट्रैक, लचीला दोहरा ट्रैक

कन्वेयर मोड: एसिंक्रोनस, सिंक्रोनस, स्वतंत्र प्लेसमेंट मोड (X4i S)

पीसीबी प्रारूप: 50x50mm से 850x560mm

पीसीबी मोटाई: 0.3-4.5 मिमी (अनुरोध पर अन्य आकार उपलब्ध)

पीसीबी का वजन: अधिकतम 3 किलोग्राम

फीडर क्षमता: 160 8 मिमी फीडर मॉड्यूल