asm siplace x3s smt montaje de chipa rehegua

Siemens X3S SMT (SIPLACE X3S) ha'e peteĩ máquina estable ha versatil orekóva ko'ã ventaja ha especificación:

Umi mba’e porã oguerekóva

Versatilidad: X3S SMT oguereko mbohapy cantilever ha ikatu omoĩ componente ohóva 01005 guive 50x40mm peve, ombohováivo umi mba’e oñeikotevẽva producción lote michĩ ha multivariedad rehegua

Precisión yvate: Pe precisión ñemohenda ohupyty ±41 micras (3σ), ha pe precisión angular ha e ±0,4° (C&P) guive ±0,2° (P&P) peve, oaseguráva umi efecto colocación precisión yvate

Eficiencia yvate: Pe velocidad teórica ikatu ohupyty 127.875 componente peteĩ aravópe, pe velocidad IPC haꞌehína 78.100cph, ha pe velocidad evaluación referencia SIPLACE rehegua haꞌehína 94.500cph

Sistema de alimentación flexible: Oipytyvõ opaichagua módulo alimentador rehegua, umíva apytépe umi carrito componente SIPLACE, alimentador bandeja matriz (MTC), bandeja de gofres (WPC), hamba e Ojeasegura alimentación eficiente

Mantenimiento inteligente: Umi contrato mantenimiento profesional rehegua oasegura pe tembipuru omeꞌeha pe rendimiento ha precisión ojeꞌevaꞌekue ciclo de vida pukukue javeve

Especificaciones Máquina tuichakue: 1,9x2,3 metro

Mba’ekuaarã akã ñemohenda rehegua: Tecnología MultiStar

Componente rango: 01005 guive 50x40mm peve

Oñemohenda porã: ±41 micras/3σ (C&P) guive ±34 micras/3σ (P&P) peve.

Exactitud angular: ±0,4°/3σ (C&P) guive ±0,2°/3σ (P&P) peve.

Componente ijyvatevéva: 11,5 mm

Fuerza de colocación: 1,0-10 Newton rehegua

Tipo transportador: Peteĩ pista, doble pista flexible

Modo transportador: Modo de colocación asíncrono, síncrono, independiente (X4i S) .

PCB formato: 50x50mm guive 850x560mm peve

PCB grueso: 0.3-4.5mm (ambue tuichakue ojeguereko ojejeruréramo)

PCB ipohýi: max. 3 kg

Capacidad alimentador rehegua: 160 módulo alimentador 8mm rehegua