en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
סימנס X3S SMT (SIPLACE X3S) היא מכונה יציבה ורב-תכליתית עם היתרונות והמפרטים הבאים:
יתרונות
צדדיות: ל-X3S SMT יש שלושה שלוחים והוא יכול להרכיב רכיבים החל מ-01005 עד 50x40 מ"מ, העונה על הצרכים של אצווה קטנה וייצור רב-זנים
דיוק גבוה: דיוק המיקום מגיע ל-±41 מיקרון (3σ), והדיוק הזוויתי הוא ±0.4° (C&P) עד ±0.2° (P&P), מה שמבטיח השפעות מיקום דיוק גבוה
יעילות גבוהה: המהירות התיאורטית יכולה להגיע ל-127,875 רכיבים לשעה, מהירות ה-IPC היא 78,100cph, ומהירות הערכת SIPLACE היא 94,500cph
מערכת הזנה גמישה: תומכת במגוון מודולי הזנה, לרבות עגלות רכיבי SIPLACE, מזיני מגשי מטריקס (MTC), מגשי וופל (WPC) וכו'. הבטחה האכלה יעילה
תחזוקה חכמה: חוזי תחזוקה מקצועיים מבטיחים שהציוד מספק את הביצועים והדיוק שצוינו לאורך כל מחזור חייו
מפרט גודל מכונה: 1.9x2.3 מטר
תכונות ראש מיקום: טכנולוגיית MultiStar
טווח רכיבים: 01005 עד 50x40 מ"מ
דיוק מיקום: ±41 מיקרון/3σ (C&P) עד ±34 מיקרון/3σ (P&P)
דיוק זוויתי: ±0.4°/3σ (C&P) עד ±0.2°/3σ (P&P)
גובה רכיב מקסימלי: 11.5 מ"מ
כוח מיקום: 1.0-10 ניוטון
סוג מסוע: מסילה אחת, מסילה כפולה גמישה
מצב מסוע: מצב מיקום אסינכרוני, סינכרוני, עצמאי (X4i S)
פורמט PCB: 50x50 מ"מ עד 850x560 מ"מ
עובי PCB: 0.3-4.5 מ"מ (גדלים אחרים זמינים על פי בקשה)
משקל PCB: מקסימום. 3 ק"ג
קיבולת מזין: 160 מודולי הזנה 8 מ"מ
