монтаж мікросхем asm siplace x3s smt

Siemens X3S SMT (SIPLACE X3S) — це стабільна та універсальна машина з наступними перевагами та характеристиками:

Переваги

Універсальність: X3S SMT має три консолі та може монтувати компоненти розміром від 01005 до 50x40 мм, що відповідає потребам дрібносерійного та багатоваріантного виробництва.

Висока точність: точність розміщення досягає ±41 мікрон (3σ), а кутова точність становить від ±0,4° (C&P) до ±0,2° (P&P), що забезпечує ефекти високої точності розміщення

Висока ефективність: теоретична швидкість може досягати 127 875 компонентів на годину, швидкість IPC становить 78 100 cph, а швидкість оцінювання SIPLACE за еталонним показником становить 94 500 cph.

Гнучка система подачі: підтримує різноманітні модулі подачі, включаючи візки для компонентів SIPLACE, подавачі з матричними лотками (MTC), лотки для вафель (WPC) тощо. Забезпечте ефективну подачу

Розумне технічне обслуговування: контракти на професійне технічне обслуговування гарантують, що обладнання забезпечує задану продуктивність і точність протягом усього життєвого циклу

Технічні характеристики Розмір машини: 1,9х2,3 метра

Особливості розміщення головки: технологія MultiStar

Діапазон компонентів: від 01005 до 50x40 мм

Точність розміщення: ±41 мікрон/3σ (C&P) до ±34 мікрон/3σ (P&P)

Кутова точність: ±0,4°/3σ (C&P) до ±0,2°/3σ (P&P)

Максимальна висота компонента: 11,5 мм

Сила розміщення: 1,0-10 Ньютон

Тип конвеєра: одноколійний, гнучкий двоколійний

Конвеєрний режим: асинхронний, синхронний, незалежний режим розміщення (X4i S)

Формат друкованої плати: від 50x50 мм до 850x560 мм

Товщина друкованої плати: 0,3-4,5 мм (інші розміри доступні за запитом)

Вага друкованої плати: макс. 3 кг

Ємність фідера: 160 модулів фідера 8 мм