asm siplace x3s smt chip mounter

Siemens X3S SMT (SIPLACE X3S) este o mașină stabilă și versatilă, cu următoarele avantaje și specificații:

Avantaje

Versatilitate: X3S SMT are trei console și poate monta componente de la 01005 la 50x40mm, satisfacând nevoile producției de loturi mici și multi-varietate.

Precizie ridicată: Precizia de plasare ajunge la ±41 microni (3σ), iar precizia unghiulară este de la ±0,4° (C&P) la ±0,2° (P&P), asigurând efecte de plasare de înaltă precizie

Eficiență ridicată: viteza teoretică poate atinge 127.875 de componente pe oră, viteza IPC este de 78.100 cph, iar viteza de evaluare de referință SIPLACE este de 94.500 cph

Sistem de alimentare flexibil: Suportă o varietate de module de alimentare, inclusiv cărucioare cu componente SIPLACE, alimentatoare cu tăvi matrice (MTC), tăvi pentru vafe (WPC), etc. Asigurați o alimentare eficientă

Întreținere inteligentă: Contractele profesionale de întreținere asigură că echipamentul oferă performanța și acuratețea specificate pe parcursul întregului său ciclu de viață

Specificații Dimensiunea mașinii: 1,9x2,3 metri

Caracteristici ale capului de plasare: Tehnologia MultiStar

Gama de componente: 01005 până la 50x40mm

Precizie de plasare: ±41 microni/3σ (C&P) până la ±34 microni/3σ (P&P)

Precizie unghiulară: ±0,4°/3σ (C&P) până la ±0,2°/3σ (P&P)

Inaltimea maxima a componentei: 11,5 mm

Forța de plasare: 1,0-10 Newton

Tip transportor: o singură cale, flexibilă două șine

Mod transportor: asincron, sincron, mod de plasare independent (X4i S)

Format PCB: 50x50mm până la 850x560mm

Grosimea PCB: 0,3-4,5 mm (alte dimensiuni disponibile la cerere)

Greutate PCB: max. 3 kg

Capacitate alimentator: 160 module de alimentare de 8 mm