asm siplace x3s smt çip montajı

Siemens X3S SMT (SIPLACE X3S) aşağıdakı üstünlüklərə və spesifikasiyalara malik sabit və çox yönlü maşındır:

Üstünlüklər

Çox yönlülük: X3S SMT üç konsola malikdir və 01005 ilə 50x40 mm arasında dəyişən komponentləri quraşdıra bilər, kiçik partiyaların və çoxşaxəli istehsalın ehtiyaclarını ödəyir

Yüksək dəqiqlik: Yerləşdirmə dəqiqliyi ±41 mikrona (3σ) çatır və bucaq dəqiqliyi ±0,4° (C&P) ilə ±0,2° (P&P) arasında yüksək dəqiqlikli yerləşdirmə effektlərini təmin edir.

Yüksək səmərəlilik: Nəzəri sürət saatda 127,875 komponentə çata bilər, IPC sürəti 78,100 cph və SIPLACE benchmark qiymətləndirmə sürəti 94,500 cph-dir.

Çevik qidalanma sistemi: SIPLACE komponent arabaları, matris qabı qidalandırıcıları (MTC), vafli qablar (WPC) və s. daxil olmaqla müxtəlif qidalandırıcı modulları dəstəkləyir. Səmərəli qidalanmanı təmin edin.

Ağıllı texniki xidmət: Peşəkar texniki xidmət müqavilələri avadanlığın bütün ömrü boyu müəyyən edilmiş performans və dəqiqliyi təmin etməsini təmin edir

Texniki göstəricilər Maşın ölçüsü: 1.9x2.3 metr

Yerləşdirmə başlığının xüsusiyyətləri: MultiStar texnologiyası

Komponent diapazonu: 01005 - 50x40 mm

Yerləşdirmə dəqiqliyi: ±41 mikron/3σ (C&P) - ±34 mikron/3σ (P&P)

Bucaq dəqiqliyi: ±0,4°/3σ (C&P) - ±0,2°/3σ (P&P)

Komponentin maksimal hündürlüyü: 11,5 mm

Yerləşdirmə qüvvəsi: 1,0-10 Nyuton

Konveyer növü: Tək yollu, çevik ikili yollu

Konveyer rejimi: Asinxron, sinxron, müstəqil yerləşdirmə rejimi (X4i S)

PCB formatı: 50x50mm - 850x560mm

PCB qalınlığı: 0.3-4.5mm (digər ölçülər istəyə görə mövcuddur)

PCB çəkisi: maks. 3 kq

Fiderin tutumu: 160 8 mm qidalandırıcı modul