Montador de chips SMT ASM SIPlace X3S

Siemens X3S SMT (SIPLACE X3S) es una máquina estable y versátil con las siguientes ventajas y especificaciones:

Ventajas

Versatilidad: El X3S SMT tiene tres voladizos y puede montar componentes que van desde 01005 a 50x40 mm, satisfaciendo las necesidades de producción de lotes pequeños y de múltiples variedades.

Alta precisión: la precisión de colocación alcanza ±41 micrones (3σ) y la precisión angular es de ±0,4° (C&P) a ±0,2° (P&P), lo que garantiza efectos de colocación de alta precisión.

Alta eficiencia: la velocidad teórica puede alcanzar 127.875 componentes por hora, la velocidad de IPC es de 78.100 cph y la velocidad de evaluación de referencia SIPLACE es de 94.500 cph.

Sistema de alimentación flexible: Admite una variedad de módulos de alimentación, incluidos carros de componentes SIPLACE, alimentadores de bandejas matriciales (MTC), bandejas de gofres (WPC), etc. Garantiza una alimentación eficiente

Mantenimiento inteligente: Los contratos de mantenimiento profesional garantizan que el equipo proporcione el rendimiento y la precisión especificados durante todo su ciclo de vida.

Especificaciones Tamaño de la máquina: 1,9x2,3 metros

Características del cabezal de colocación: Tecnología MultiStar

Rango de componentes: 01005 a 50x40mm

Precisión de colocación: ±41 micrones/3σ (C&P) a ±34 micrones/3σ (P&P)

Precisión angular: ±0,4°/3σ (C&P) a ±0,2°/3σ (P&P)

Altura máxima del componente: 11,5 mm

Fuerza de colocación: 1,0-10 Newton

Tipo de transportador: de vía única, de vía doble flexible

Modo transportador: modo de colocación independiente, sincrónico y asíncrono (X4i S)

Formato de PCB: 50x50 mm a 850x560 mm

Espesor de PCB: 0,3-4,5 mm (otros tamaños disponibles a pedido)

Peso de la placa de circuito impreso: máx. 3 kg

Capacidad del alimentador: 160 módulos alimentadores de 8 mm