asm siplace x3s smt chip mounter

Siemens X3S SMT (SIPLACE X3S) ni mashine thabiti na yenye matumizi mengi yenye faida na maelezo yafuatayo:

Faida

Uwezo mwingi: X3S SMT ina vibanio vitatu na inaweza kuweka vipengee kuanzia 01005 hadi 50x40mm, kukidhi mahitaji ya kundi dogo na uzalishaji wa aina mbalimbali.

Usahihi wa juu: Usahihi wa uwekaji hufikia ±41 mikroni (3σ), na usahihi wa angular ni ±0.4° (C&P) hadi ±0.2° (P&P), kuhakikisha athari za uwekaji wa usahihi wa juu.

Ufanisi wa juu: Kasi ya kinadharia inaweza kufikia vipengele 127,875 kwa saa, kasi ya IPC ni 78,100cph, na kasi ya tathmini ya benchmark ya SIPLACE ni 94,500cph.

Mfumo wa ulishaji nyumbufu: Huauni moduli mbalimbali za malisho, ikiwa ni pamoja na mikokoteni ya sehemu ya SIPLACE, vilisha trei za matrix (MTC), trei za waffle (WPC), n.k. Hakikisha ulishaji bora

Matengenezo mahiri: Mikataba ya urekebishaji ya kitaalamu huhakikisha kuwa kifaa kinatoa utendakazi na usahihi uliobainishwa katika kipindi chote cha maisha

Specifications Ukubwa wa mashine: mita 1.9x2.3

Vipengele vya kichwa cha uwekaji: Teknolojia ya MultiStar

Upeo wa vipengele: 01005 hadi 50x40mm

Usahihi wa uwekaji: ±41 micron/3σ (C&P) hadi ±34 mikron/3σ (P&P)

Usahihi wa angular: ±0.4°/3σ (C&P) hadi ±0.2°/3σ (P&P)

Upeo wa sehemu ya urefu: 11.5 mm

Nguvu ya uwekaji: 1.0-10 Newton

Aina ya kisafirishaji: Wimbo mmoja, nyimbo mbili zinazonyumbulika

Hali ya conveyor: Asynchronous, synchronous, hali ya uwekaji huru (X4i S)

Umbizo la PCB: 50x50mm hadi 850x560mm

Unene wa PCB: 0.3-4.5mm (saizi zingine zinapatikana kwa ombi)

Uzito wa PCB: max. 3 kg

Uwezo wa kulisha: moduli za feeder 160 8mm