asm die bonder machine SD8312

Die Vorteile und Spezifikationen des ASM Die Bonders SD8312 sind wie folgt:

Vorteile

hohe Geschwindigkeit: Der ASM Die Bonder SD8312 verwendet fortschrittliche Steuerungssysteme und mechanische Strukturen, die schnelle und hochpräzise Patchvorgänge ermöglichen. Seine Hochgeschwindigkeits-Patch-Fähigkeit kann 30.000 Werkstücke an Bord erreichen und die Platzierungsgenauigkeit beträgt bis zu ±0,03 mm, was die Qualität und Stabilität des Produkts gewährleistet.

Funktion: Das Gerät unterstützt die Platzierung vieler verschiedener Arten elektronischer Komponenten, einschließlich Blech-, Plug-in-, Sonderform- usw., mit hohen Erwartungen. Gleichzeitig unterstützt es auch eine Vielzahl unterschiedlicher Spezifikationen von Leiterplatten, um den Anforderungen verschiedener Kunden gerecht zu werden. Hohe Automatisierungsverbesserung: Der ASM Die Bonder SD8312 verfügt über Funktionen wie automatisches Laden, automatisches Positionieren und automatisches Platzieren, was manuelle Eingriffe reduziert und die Produktionseffizienz verbessert. Sein hoher Automatisierungsgrad ermöglicht es einer Person, mehrere Geräte zu bedienen, was die Arbeitskosten erheblich senkt. Hohe Stabilität: Das Gerät verwendet hochwertige Materialien und fortschrittliche Produktionsprozesse, um die Stabilität und Zuverlässigkeit des Designs zu gewährleisten und die Ausfallrate zu reduzieren. Gleichzeitig verfügt es auch über automatische Erkennungs- und Alarmfunktionen, um Gerätefehler rechtzeitig zu erkennen und zu beheben und so die Kontinuität und Stabilität der Produktion sicherzustellen

Einfache Bedienoberfläche: Der ASM Die Bonder SD8312 verfügt über eine benutzerfreundliche Bedienoberfläche und ein angepasstes Steuerungssystem, wodurch die Bedienung intuitiver und schneller wird. Die Bedienoberfläche ist einfach und leicht verständlich und kann mit einer Taste bedient werden, wodurch die Bedienoberfläche und die Fehlerquote erheblich reduziert werden.

Spezifikationen Gerätetyp: Die Bonder Modell: SD8312 Anwendungsbereich: Geeignet für die Montage verschiedener Arten von elektronischen Komponenten, einschließlich Platten, Plug-Ins, Sonderformen usw. Montagegenauigkeit: ±0,03 mm Montagegeschwindigkeit: Die erste Charge von 30.000 Teilen Unterstützte Leiterplattenspezifikationen: Leiterplatten verschiedener Spezifikationen Automatisierungsfunktionen: Automatisches Laden, automatische Positionierung, automatische Montage usw. Stabilität: Verwendung hochwertiger Materialien und fortschrittlicher Produktionsprozesse, mit automatischen Erkennungs- und Alarmfunktionen