en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
Zu den Vorteilen des ASMPT Die Bonders AD8312 Plus gehören vor allem ultraschnelle Positionierung, ein ausgezeichnetes System zur Kontrolle des Klebstofftropfens und Verarbeitungsfunktionen, die für Glasfaserrahmen mit hoher Dichte geeignet sind.
Spezifische Vorteile
Ultraschnell und Positionierung: Der Positionierungs-Die-Bonder AD8312 Plus kombiniert die Vorteile von Ultraschnell und Positionierung, kann die Die-Bonding-Aufgabe präzise abschließen und den Positionierungs-Die-Bonding-Effekt sicherstellen
Hervorragendes Leimtropfkontrollsystem: Das hervorragende Leimtropfkontrollsystem dieses Geräts kann den Leimtropfprozess genau steuern, um die Qualität und Stabilität der Chipverklebung sicherzustellen
Geeignet für hochdichte Leserahmen: Das universelle Arbeitstischdesign des AD8312 Plus eignet sich für die Verarbeitung hochdichter Leserahmen, um den Anforderungen verschiedener Märkte gerecht zu werden
Anwendbare Szenarien und Benutzerbewertungen
AD8312 Plus eignet sich für Anwendungen mit integrierten Schaltkreisen und diskreten Komponenten, insbesondere für die Verarbeitung von 12-Zoll-Wafer-Die-Bonding-Aufgaben. Seine hohe Kapazität und flexible Quote haben neue Maßstäbe auf dem Markt gesetzt und können verschiedene komplexe Anwendungsanforderungen erfüllen
