en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
Ang mga bentahe ng ASMPT die bonder AD8312 Plus ay pangunahing kasama ang ultra-fast at positioning, mahusay na glue dripping control system at mga kakayahan sa pagproseso na angkop para sa mga high-density fiber optic frame
Mga tiyak na pakinabang
Napakabilis at pagpoposisyon: Ang AD8312 Plus positioning die bonder ay pinagsasama ang mga pakinabang ng ultra-fast at positioning, maaaring tumpak na makumpleto ang die bonding task, at matiyak ang positioning die bonding effect
Napakahusay na glue dripping control system: Ang mahusay na glue dripping control system ng kagamitang ito ay maaaring tumpak na makontrol ang glue dripping process upang matiyak ang kalidad at katatagan ng die bonding
Angkop para sa mga high-density reading frame: Ang unibersal na disenyo ng worktable ng AD8312 Plus ay angkop para sa pagproseso ng mga high-density na reading frame upang matugunan ang mga pangangailangan ng iba't ibang mga merkado
Mga naaangkop na sitwasyon at review ng user
Ang AD8312 Plus ay angkop para sa integrated circuit at discrete component applications, lalo na para sa pagproseso ng 12-inch wafer die bonding task. Ang mataas na kapasidad at flexible na quota nito ay nagtakda ng mga bagong pamantayan sa merkado at maaaring matugunan ang iba't ibang kumplikadong mga kinakailangan sa aplikasyon
