en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
ASMPT Die Bonder AD8312 Plus ၏ အားသာချက်များမှာ အလွန်လျင်မြန်ပြီး နေရာချထားခြင်း၊ အလွန်ကောင်းမွန်သော ကော်အမှုန်အမွှားများကို ထိန်းချုပ်သည့်စနစ်နှင့် သိပ်သည်းဆမြင့်သော ဖိုက်ဘာ optic ဖရိန်များအတွက် သင့်လျော်သော လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းများ ပါဝင်သည်။
တိကျသောအားသာချက်များ
အလွန်မြန်ပြီး နေရာချထားခြင်း- AD8312 Plus အား နေရာချထားခြင်းသည် မြန်ဆန်သော အနေအထားနှင့် နေရာချထားခြင်း၏ အားသာချက်များကို ပေါင်းစပ်ပေးသည်၊ အသေခံခြင်းလုပ်ငန်းကို တိကျစွာ ပြီးမြောက်စေနိုင်သည်၊ နှင့် နေရာချထားမှု သေဆုံးမှုနှောင်ကြိုးကို သေချာစေသည်
အထူးကောင်းမွန်သောကော်ရွှဲခြင်းထိန်းချုပ်မှုစနစ်- ဤကိရိယာ၏အလွန်ကောင်းမွန်သောကော်ရည်ရွှဲထိန်းချုပ်မှုစနစ်သည် ကော်ရည်ကျနေသောလုပ်ငန်းစဉ်ကို တိကျစွာထိန်းချုပ်နိုင်ပြီး သေဆုံးနှောင်ကြိုး၏အရည်အသွေးနှင့် တည်ငြိမ်မှုကိုသေချာစေရန်၊
သိပ်သည်းဆမြင့်မားသောစာဖတ်ဘောင်များအတွက် သင့်လျော်သည်- AD8312 Plus ၏ universal worktable ဒီဇိုင်းသည် မတူညီသောစျေးကွက်များ၏လိုအပ်ချက်များကိုဖြည့်ဆည်းရန်အတွက် သိပ်သည်းဆမြင့်သောစာဖတ်ဘောင်များကို လုပ်ဆောင်ရန်အတွက် သင့်လျော်ပါသည်။
သက်ဆိုင်သော အခြေအနေများနှင့် အသုံးပြုသူ သုံးသပ်ချက်
AD8312 Plus သည် ပေါင်းစည်းထားသော circuit နှင့် discrete component applications များအတွက် အထူးသဖြင့် 12-inch wafer die bonding လုပ်ငန်းများကို လုပ်ဆောင်ရန်အတွက် သင့်လျော်သည်။ ၎င်း၏မြင့်မားသောစွမ်းရည်နှင့် လိုက်လျောညီထွေရှိသော ခွဲတမ်းသည် စျေးကွက်တွင် စံနှုန်းအသစ်များကို သတ်မှတ်ပြီး ရှုပ်ထွေးသောလျှောက်လွှာလိုအပ်ချက်များကို ပြည့်မီနိုင်သည်။
