ASM die bonder machine AD832i

Zu den Vorteilen und Funktionen des ASM AD832i Die Bonders zählen vor allem folgende Aspekte:

Vorteile

Hohe Effizienz: Der ASM AD832i Die Bonder verbessert die Produktionseffizienz durch seinen effizienten Workflow und automatisierten Betrieb erheblich. Seine hohe Effizienz und hohe Effizienz machen ihn zu einem guten Gerät in der LED-Verpackungsindustrie und können die Verpackungseffizienz maximieren

Genauigkeit: Der Die Bonder ist mit einem fortschrittlichen visuellen System und Bewegungssystem ausgestattet, mit dem die Positionierung von Die-Bonding-Vorgängen durchgeführt werden kann. Durch die präzise Positionierung des visuellen Systems sorgt das Bewegungssystem dafür, dass sich der Die-Bonding-Kopf genau an die angegebene Position bewegt, sodass der LED-Chip präzise auf dem Motherboard installiert werden kann.

Hoher Automatisierungsgrad: Die ASM AD832i-Die-Bonding-Maschine verfügt über einen hohen Automatisierungsgrad, der manuelle Eingriffe reduziert, die Arbeitskosten senkt und die Möglichkeit menschlicher Fehler verringert.

Funktionen

Lichtquellensystem: Die ASM AD832i Chip-Bonding-Maschine ist mit einem fortschrittlichen Lichtquellensystem ausgestattet, das ausreichend Lichtintensität und Gleichmäßigkeit bietet, um sicherzustellen, dass der Chip während des Chip-Bonding-Prozesses deutlich sichtbar ist

Bewegungssystem: Das Bewegungssystem ist präzise konstruiert und kann den Chip-Bonding-Kopf schnell und präzise an die angegebene Position bewegen, um sicherzustellen, dass der Chip präzise auf der Hauptplatine befestigt werden kann.

Visuelles System: Durch das Positionssichtsystem kann ASM AD832i eine genaue Positionierung des Chips erreichen, um die Genauigkeit jedes Chipbonding-Vorgangs sicherzustellen.

Die-Bonding-System: Das Die-Bonding-System ist für die Befestigung des Chips auf dem Chip verantwortlich, um die Geschwindigkeit und Stabilität des Chips zu gewährleisten