en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
Prednosti i funkcije ASM AD832i die bondera uglavnom uključuju sljedeće aspekte:
Prednosti
Visoka učinkovitost: ASM AD832i die bonder značajno poboljšava učinkovitost proizvodnje kroz učinkovit tijek rada i automatizirani rad. Njegova visoka učinkovitost i visoka učinkovitost čine ga dobrim u industriji LED ambalaže i mogu maksimalno povećati učinkovitost pakiranja
Preciznost: Uređaj za spajanje kalupa opremljen je naprednim vizualnim sustavom i sustavom kretanja, koji mogu postići operacije lijepljenja kalupa za pozicioniranje. Preciznim pozicioniranjem vizualnog sustava, sustav gibanja osigurava da se glava za spajanje matrice točno pomiče u određeni položaj, tako da se LED čip može točno instalirati na matičnu ploču
Visoki stupanj automatizacije: ASM AD832i stroj za lijepljenje kalupa ima visok stupanj automatizacije, što smanjuje ručnu intervenciju, smanjuje troškove rada i smanjuje mogućnost ljudske pogreške.
Funkcije
Sustav izvora svjetlosti: ASM AD832i stroj za spajanje kalupa opremljen je naprednim sustavom izvora svjetla koji može pružiti dovoljan intenzitet svjetlosti i ujednačenost kako bi se osiguralo da je čip jasno vidljiv tijekom procesa spajanja kalupa
Sustav kretanja: Njegov sustav kretanja je precizno dizajniran i može brzo i točno pomaknuti glavu za spajanje matrice u određeni položaj kako bi se osiguralo da se čip može točno učvrstiti na matičnoj ploči.
Vizualni sustav: Kroz sustav za pozicioniranje, ASM AD832i može postići točno pozicioniranje čipa kako bi se osigurala točnost svake operacije spajanja matrica.
Die bonding sustav: die bonding sustav odgovoran je za fiksiranje čipa na čipu kako bi se osigurala brzina i stabilnost čipa
