ASM the bonder machine AD832i

ASM AD832i die bonder इत्यस्य लाभाः कार्याणि च मुख्यतया निम्नलिखितपक्षाः सन्ति ।

लाभाः

उच्चदक्षता: ASM AD832i डाई बॉण्डरः स्वस्य कुशलकार्यप्रवाहस्य स्वचालितसञ्चालनस्य च माध्यमेन उत्पादनदक्षतायां महत्त्वपूर्णतया सुधारं करोति। अस्य उच्चदक्षता उच्चदक्षता च एलईडी-पैकेजिंग-उद्योगे उत्तमं प्रदर्शनं करोति तथा च पैकेजिंग्-दक्षतां अधिकतमं कर्तुं शक्नोति

सटीकता : डाई बन्धकः उन्नतदृश्यप्रणाल्याः गतिप्रणाल्या च सुसज्जितः भवति, यत् स्थितिनिर्धारणमृतिबन्धनक्रियाः प्राप्तुं शक्नोति । दृश्यप्रणाल्याः सटीकस्थापनस्य माध्यमेन गतिप्रणाली सुनिश्चितं करोति यत् डाई बन्धनशिरः निर्दिष्टस्थाने समीचीनतया गच्छति, येन एलईडी चिप् मदरबोर्ड् इत्यत्र सटीकरूपेण स्थापनं कर्तुं शक्यते

स्वचालनस्य उच्चपदवी: ASM AD832i डाई बन्धनयन्त्रे स्वचालनस्य उच्चपदवी अस्ति, यत् मैनुअल् हस्तक्षेपं न्यूनीकरोति, श्रमव्ययस्य न्यूनीकरणं करोति, मानवीयदोषस्य सम्भावना च न्यूनीकरोति।

कार्याणि

प्रकाशस्रोतप्रणाली : ASM AD832i डाई बन्धनयन्त्रं उन्नतप्रकाशस्रोतप्रणाल्या सुसज्जितं भवति यत् पर्याप्तप्रकाशतीव्रतां एकरूपतां च प्रदातुं शक्नोति यत् एतत् सुनिश्चितं करोति यत् डाईबन्धनप्रक्रियायाः समये चिप् स्पष्टतया दृश्यते

गतिप्रणाली : अस्य गतिप्रणाली सटीकरूपेण परिकल्पिता अस्ति तथा च शीघ्रं सटीकतया च डाई बन्धनशिरः निर्दिष्टस्थाने स्थानान्तरयितुं शक्नोति यत् चिप् मदरबोर्ड् इत्यत्र सटीकरूपेण निश्चयितुं शक्यते इति सुनिश्चितं कर्तुं शक्नोति।

दृश्यप्रणाली : स्थितिदृष्टिप्रणाल्याः माध्यमेन ASM AD832i प्रत्येकस्य डाई बन्धनसञ्चालनस्य सटीकता सुनिश्चित्य चिपस्य सटीकं स्थितिनिर्धारणं प्राप्तुं शक्नोति।

डाई बन्धनप्रणाली : डाई बन्धनप्रणाली चिप् इत्यस्य गतिं स्थिरतां च सुनिश्चित्य चिप् इत्यस्य उपरि चिपं स्थापयितुं उत्तरदायी भवति