ASM la machine à coller AD832i

Les avantages et les fonctions du die bonder ASM AD832i comprennent principalement les aspects suivants :

Avantages

Haute efficacité : la machine de collage de matrices ASM AD832i améliore considérablement l'efficacité de la production grâce à son flux de travail efficace et à son fonctionnement automatisé. Son rendement élevé et son rendement élevé lui permettent de bien fonctionner dans l'industrie de l'emballage LED et peuvent maximiser l'efficacité de l'emballage

Précision : La tête de collage de matrices est équipée d'un système visuel et d'un système de mouvement avancés, qui permettent de positionner les opérations de collage de matrices. Grâce au positionnement précis du système visuel, le système de mouvement garantit que la tête de collage de matrices se déplace avec précision vers la position spécifiée, de sorte que la puce LED puisse être installée avec précision sur la carte mère

Haut degré d'automatisation : la machine de collage de matrices ASM AD832i présente un haut degré d'automatisation, ce qui réduit l'intervention manuelle, réduit les coûts de main-d'œuvre et réduit la possibilité d'erreur humaine.

Fonctions

Système de source lumineuse : la machine de collage de puces ASM AD832i est équipée d'un système de source lumineuse avancé qui peut fournir une intensité lumineuse et une uniformité suffisantes pour garantir que la puce est clairement visible pendant le processus de collage de puces

Système de mouvement : son système de mouvement est conçu avec précision et peut déplacer rapidement et avec précision la tête de collage de la matrice vers la position spécifiée pour garantir que la puce peut être fixée avec précision sur la carte mère.

Système visuel : Grâce au système de vision de position, l'ASM AD832i peut réaliser un positionnement précis de la puce pour garantir la précision de chaque opération de collage de matrice.

Système de collage de puces : Le système de collage de puces est responsable de la fixation de la puce sur la puce pour assurer la vitesse et la stabilité de la puce