mpm solder paste ເຄື່ອງພິມ edison

ຫນ້າທີ່ຕົ້ນຕໍຂອງເຄື່ອງພິມ MPM Edison ປະກອບມີອຸປະກອນການຈັດຕໍາແຫນ່ງອັດຕະໂນມັດທີ່ມີສາຍຕາ, ຟັງຊັນ demoulding ຊ້າ, ຫົວ scraper ສາມາດ programmable, ແລະລະບົບເຊັດ stencil ອັດຕະໂນມັດ. ວົງຈອນການພິມຂອງມັນປະກອບມີຂະບວນການດັ່ງຕໍ່ໄປນີ້: ການໂຫຼດ substrate, ການຈັດຕໍາແຫນ່ງ substrate, ການຈັດຕໍາແຫນ່ງລະບົບສາຍຕາ, ການເພີ່ມຂຶ້ນຂອງເວທີການພິມ, scraper forward scraping solder paste, demoulding ຊ້າ, ເວທີການພິມຕ່ໍາ, ການໂຫຼດ substrate.

ຂັ້ນຕອນການເຮັດວຽກສະເພາະຂອງເຄື່ອງພິມ MPM Edison ມີດັ່ງນີ້:

ຫຼັງຈາກເປີດເຄື່ອງແລ້ວ, ຄອມພິວເຕີຈະສະແດງປຸ່ມ START ໂດຍອັດຕະໂນມັດ.

ຫຼັງຈາກກົດປຸ່ມ START, ເລືອກປຸ່ມ NEXT, ແລະຄອມພິວເຕີຈະປະຕິບັດການສູນອັດຕະໂນມັດ.

ວາງແຜ່ນເຫຼັກທີ່ຈະໃຊ້, ແລະເລີ່ມປຸ່ມ FLAME CLAMP ເພື່ອລັອກແຜ່ນເຫຼັກ.

ເລືອກ LOAD FILE (ໂປລແກລມໂຫລດ), ແລະເມື່ອຊື່ໄຟລ໌ຈໍານວນຫຼາຍປາກົດຢູ່ໃນຫນ້າຈໍ, ໂທຫາໄຟລ໌ໂຄງການທີ່ຈະນໍາໃຊ້.

ກວດຫາຄວາມສູງຂອງແຜ່ນເຫຼັກ, ແລະເລີ່ມ TACTILES SENSOR (ເຊັນເຊີ) ເພື່ອລຸກຂຶ້ນ ແລະກວດຫາຄວາມສູງຂອງແຜ່ນເຫຼັກ.

ປັບລະດັບເຄື່ອງຂູດ, ເລີ່ມ SQUEEGEE CLAMP, ຍຶດເຄື່ອງຂູດ, ເລືອກປຸ່ມ LEVEL SQUEEGEE ໃນ UTILITIES, ແກນ Z ລຸກຂຶ້ນ, ເລີ່ມຕົ້ນ TACTILE SENSOR ສູງຂຶ້ນ, ກົດເຄື່ອງຂູດລົງເພື່ອປັບລະດັບຂອງເຄື່ອງຂູດຫລັງກ່ອນ, ແລະຫຼັງຈາກນັ້ນປັບ ລະດັບຂອງເຄື່ອງຂູດດ້ານຫນ້າ.

ນຳ​ໃຊ້​ຢາ​ເຊື່ອມ (ປະລິມານ​ທີ່​ຕື່ມ​ໃສ່​ໃນ​ຄັ້ງ​ທຳ​ອິດ​ແມ່ນ​ປະມານ 2/3 ກະປ໋ອງ ຂອງ 0.35 ກິ​ໂລ ~ 1 ກະປ໋ອງ 0.5 ກິ​ໂລ).

ເລືອກ AUTO PRINT ເພື່ອດໍາເນີນການພິມອັດຕະໂນມັດ

ນອກຈາກນັ້ນ, ເຄື່ອງພິມ MPM Edison ຍັງມີລັກສະນະດັ່ງຕໍ່ໄປນີ້:

ອຸ​ປະ​ກອນ​ການ​ຈັດ​ຕັ້ງ​ອັດ​ຕະ​ໂນ​ມັດ Visual​: ຮັບ​ປະ​ກັນ​ຄວາມ​ຖືກ​ຕ້ອງ​ຂອງ​ການ​ພິມ​.

ການທໍາງານຂອງ demoulding ຊ້າ: ຫຼຸດຜ່ອນຄວາມສ່ຽງຂອງ solder paste ສິ່ງເສດເຫຼືອແລະຄວາມເສຍຫາຍ substrate.

ຫົວ scraper ທີ່ສາມາດ programmable: ປັບຄວາມກົດດັນ scraper ແລະຄວາມໄວຕາມຄວາມຕ້ອງການທີ່ແຕກຕ່າງກັນ.

ລະບົບແຜ່ນເຫຼັກເຊັດອັດຕະໂນມັດ: ຍືດອາຍຸການບໍລິການຂອງແຜ່ນເຫຼັກແລະຫຼຸດຜ່ອນຄວາມຕ້ອງການບໍາລຸງຮັກສາ