omron 3d rentgeno aparatas vt-x750

Pagrindiniai „Omron“ 3D rentgeno tikrinimo įrenginio VT-X750 pranašumai yra šie:

Internetinė visos plokštės patikra: VT-X750 naudoja didelės spartos 3D-CT metodą, kad būtų užtikrintas patikrinimas. Naudodamas naujai sukurtą fotografavimo metodą ir itin sparčią tinklo technologiją, kartu su brandžia automatizuoto tikrinimo technologija, jis realizuoja greičiausią automatinį patikrinimą rinkoje. Įrenginys gali tikrinti prijungiamus komponentus, pvz., apatinio litavimo stulpo komponentus, PoP sukimo komponentus ir prispaudžiamas jungtis, taip pat palaiko tokias programas kaip atvirkštinis litavimo valkšnumas ir IC kaiščių tikrinimas dėl burbuliukų, taip užtikrinamas didelės spartos tikrinimas ir visa plokštė. Rentgeno apžiūra

Lydmetalio sukibimo stiprumo vizualizacija: naudojant 3D-CT rekonstrukcijos algoritmą, kurį pabrėžia „Omron“, VT-X750 gali atkurti skardos pėdelės formą, reikalingą didelio stiprumo lydmetaliui su dideliu nuoseklumu ir pakartojamumu. Šis kalibravimo tikrinimo metodas užtikrina kokybės patikrinimą, atitinkantį pramonės specifikacijas, sumažina riziką, kad patikrinimai nebus praleisti, ir greitai bei stabiliai reaguoja į kokybę keičiant gamybą.

Nepaneigiami dizaino pakeitimai: didėjant miniatiūrizavimo ir didelio tankio lustų tvirtinimo poreikiui, VT-X750 gali atlikti gamybos patikrinimą naudojant 3D-CT rentgeno spindulius, todėl dizaino pakeitimų planų neberiboja gamybos proceso patikra.

Sumažinkite gaminio spinduliuotę: naudodamas didelės spartos kameros technologiją, VT-X750 sumažina gaminio spinduliuotę, tuo pačiu užtikrindamas tikrinimo vaizdo kokybę ir toliau gerindamas įrangos saugą.

Greitas tikrinimo greitis: VT-X750 tikrinimo greitis yra 1,5 karto greitesnis nei kodavimo eilė ir jis gali atlikti pilnus sudėtingų pagrindinių kompiuterių patikrinimus. Jo sklandus nuolatinės technologijos valdymas ir didelis dėmesys aiškių 3D vaizdų gamybos laikui užtikrina daugumos tikrinimo procedūrų gamybos laiką.

Modifikavimo funkcija: VT-X750 turi AI automatinio tikrinimo sąlygų nustatymo funkciją, kuri dar labiau pagerina įrangos modifikavimo lygį ir padaro darbą patogesnį.