en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
D'Haaptvirdeeler vum 3D Röntgen Inspektiounsapparat VT-X750 vum Omron enthalen déi folgend Aspekter:
Online Vollboard Inspektioun: VT-X750 adoptéiert Héich-Vitesse 3D-CT Method fir Inspektioun ze garantéieren. Duerch déi nei entworf Schéissmethod an ultra-High-Speed-Netzwierktechnologie, kombinéiert mat reife automatiséierter Inspektiounstechnologie, realiséiert et déi schnellsten automatesch Inspektioun um Maart. Den Apparat kann Plug-in Komponenten wéi Bottom Solder Pole Komponenten, PoP Torsiounskomponenten, a Press-Fit Connectoren inspektéieren, an ënnerstëtzt Uwendungen wéi Reverse Solder Creep a Bubble Inspektioun vun IC Pins, sou datt High-Speed-Inspektioun a Vollboard realiséiert gëtt. Röntgen Inspektioun
Visualiséierung vun solder Bindung Kraaft: Duerch den 3D-CT Rekonstruktioun Algorithmus betount vum Omron, kann VT-X750 der Zinn Fouss Form reproduzéieren néideg fir héich-Kraaft solder mat héich Konsistenz an repeatability. Dës Kalibrierungsinspektiounsmethod garantéiert Qualitéitsinspektioun déi Industriespezifikatiounen entsprécht, miniméiert de Risiko vu vermësste Inspektiounen, an erreecht eng séier a stabil Qualitéitsreaktioun beim Ëmschalten vun der Produktioun
Design Ännerungen ginn net ofgeleent: Wéi d'Demande fir Miniaturiséierung an High-Density Chip Montage eropgeet, kann de VT-X750 d'Produktiounsverifizéierung duerch 3D-CT Röntgenstrahlen ausféieren, sou datt Design Change Pläng net méi limitéiert sinn duerch Produktiounsprozessverifikatioun
Produktstrahlung reduzéieren: Duerch High-Speed-Kamera-Technologie reduzéiert de VT-X750 d'Produktstrahlung wärend d'Inspektiounsbildqualitéit garantéiert, d'Sécherheet vun der Ausrüstung weider verbessert.
Schnell Inspektiounsgeschwindegkeet: D'Inspektiounsgeschwindegkeet vum VT-X750 ass 1,5 Mol méi séier wéi d'Kodéierungsschlaang, an et kann voll Inspektiounen op komplexe Hosten ausféieren. Seng nahtlos Kontroll vu kontinuéierlecher Technologie an héich Opmierksamkeet op d'Produktiounszäit vu klore 3D Biller realiséiert d'Produktiounszäit vun de meeschte Inspektiounsprozeduren
Modifikatiounsfunktioun: De VT-X750 ass mat der Funktioun vun der AI automatescher Astellung vun Inspektiounsbedéngungen ausgestatt, wat de Modifikatiounsniveau vun der Ausrüstung weider verbessert an d'Operatioun méi bequem mécht
