Những ưu điểm chính của thiết bị kiểm tra X-quang 3D VT-X750 của Omron bao gồm các khía cạnh sau:
Kiểm tra toàn bộ bo mạch trực tuyến: VT-X750 áp dụng phương pháp 3D-CT tốc độ cao để đảm bảo kiểm tra. Thông qua phương pháp chụp mới được thiết kế và công nghệ mạng siêu tốc độ cao, kết hợp với công nghệ kiểm tra tự động trưởng thành, nó thực hiện kiểm tra tự động nhanh nhất trên thị trường. Thiết bị có thể kiểm tra các thành phần cắm thêm như thành phần cực hàn dưới, thành phần xoắn PoP và đầu nối lắp ép, và hỗ trợ các ứng dụng như kiểm tra độ rò rỉ hàn ngược và bong bóng của chân IC, do đó thực hiện kiểm tra tốc độ cao và kiểm tra X-quang toàn bộ bo mạch
Hình ảnh hóa độ bền liên kết hàn: Thông qua thuật toán tái tạo 3D-CT được Omron nhấn mạnh, VT-X750 có thể tái tạo hình dạng chân thiếc cần thiết cho mối hàn cường độ cao với độ đồng nhất và khả năng lặp lại cao. Phương pháp kiểm tra hiệu chuẩn này đảm bảo kiểm tra chất lượng đáp ứng các thông số kỹ thuật của ngành, giảm thiểu rủi ro kiểm tra bị bỏ sót và đạt được phản hồi chất lượng nhanh chóng và ổn định khi chuyển đổi sản xuất
Không thể phủ nhận những thay đổi về thiết kế: Khi nhu cầu thu nhỏ và gắn chip mật độ cao tăng lên, VT-X750 có thể thực hiện xác minh sản xuất thông qua tia X 3D-CT, do đó các kế hoạch thay đổi thiết kế không còn bị hạn chế bởi xác minh quy trình sản xuất nữa.
Giảm bức xạ sản phẩm: Thông qua công nghệ camera tốc độ cao, VT-X750 giảm bức xạ sản phẩm đồng thời đảm bảo chất lượng hình ảnh kiểm tra, cải thiện hơn nữa tính an toàn của thiết bị
Tốc độ kiểm tra nhanh: Tốc độ kiểm tra của VT-X750 nhanh hơn 1,5 lần so với hàng đợi mã hóa và có thể thực hiện kiểm tra đầy đủ trên các máy chủ phức tạp. Kiểm soát liền mạch công nghệ liên tục và chú trọng cao đến thời gian sản xuất hình ảnh 3D rõ nét giúp rút ngắn thời gian sản xuất của hầu hết các quy trình kiểm tra
Chức năng sửa đổi: VT-X750 được trang bị chức năng tự động thiết lập điều kiện kiểm tra AI, giúp cải thiện hơn nữa mức độ sửa đổi của thiết bị và giúp vận hành thuận tiện hơn.