TRI TR7700SIII SMT 3D AOI Inspektioun System

TR7700SIII ass eng innovativ 3D automatesch optesch Inspektioun Maschinn (AOI) déi ultra-High-Speed ​​Hybrid PCB Inspektiounsmethoden, optesch a blo Laser 3D richteg Profilmiessungstechnologie benotzt fir automatesch Inspektiounsdefekt Ofdeckung ze maximéieren. Den Apparat kombinéiert déi fortgeschratt Softwareléisungen an d'drëtt Generatioun intelligent Hardware Plattform fir stabil a mächteg 3D Solder Joint a Komponentdefekterkennung ze bidden, mat Virdeeler wéi héich Detektiounsofdeckung an einfache Programméierung.

Technesch Spezifikatioune a Leeschtungsparameter

Inspektiounsfäegkeet: TR7700SIII ënnerstëtzt Héichgeschwindegkeet 2D + 3D Inspektioun a kann 01005 Komponenten entdecken.

Inspektiounsgeschwindegkeet: 2D Inspektiounsgeschwindegkeet ass 60cm²/sec bei 10µm Opléisung; 2D Inspektiounsgeschwindegkeet ass 120cm²/sec bei 15µm Opléisung; 27-39cm²/sec am 2D+3D Modus.

Optesch System: Dynamic Imaging Technologie, richteg 3D Profilmessung, Multi-Phase RGB+W LED Beliichtung.

3D Technologie: Equipéiert mat Single / Dual 3D Laser Sensoren, maximal 3D Gamme ass 20mm.

Virdeeler an Applikatioun Szenarie

Héich Defektofdeckung: Hybrid 2D + 3D Inspektiounstechnologie bitt héich Defektofdeckung.

Richteg 3D Konturmiessungstechnologie: Dual Laser Eenheeten bidden méi genau Miessunge.

Intelligent Programméierungsinterface: Mat automatiséierter Datebank an offline Programméierungsfunktiounen gëtt de Programméierungsprozess vereinfacht.

Benotzer Evaluatioun a Maart Positioun

TR7700SIII 3D AOI genéisst en héije Ruff um Maart fir seng héich Leeschtung an héich Ofdeckung, an ass gëeegent fir elektronesch Fabrikatioun Firmen déi héich-Präzisioun Inspektioun verlaangen. Seng innovativ 3D Inspektiounstechnologie an einfache Programméierungsfunktiounen ginn et e wesentleche Virdeel am Beräich vun der automatiséierter Inspektioun.

D'Haaptvirdeeler vun der TR7700SIII 3D automatesch optesch Inspektioun Maschinn (AOI) enthalen:

High-Speed ​​2D + 3D Inspektioun: D'Ausrüstung benotzt eng ultra-High-Speed ​​Hybrid PCB Inspektiounsmethod, kombinéiert optesch a blo Laser 3D richteg Konturmessung, fäeg Komponenten bis 01005 z'entdecken, mat de Virdeeler vun héijer Defektdeckung an einfacher Programméierung . Richteg 3D Konturmiessungstechnologie: Benotzt duebel Laser Eenheeten fir richteg 3D Konturmiessung fir d'Erkennungsgenauegkeet ze garantéieren.

Intelligent Hardware Plattform: Kombinéiert déi fortgeschratt Softwareléisungen an déi drëtt Generatioun intelligent Hardware Plattform fir stabil a mächteg 3D Lötpunkt a Komponentdefekterkennung ze bidden.

Héich-Präzisioun Detektioun: Equipéiert mat héich-Präzisioun AOI mat Multi-Phas Liichtjoer Quell, neie Faarf Raum Algorithmus benotzt Richtegkeet ze verbesseren an misjugment reduzéieren.

Intelligent Schnellprogramméierungsinterface: Equipéiert mat automatiséierter Datebank an offline Programméierungsfunktiounen fir de Programméierungsprozess ze vereinfachen