TRI TR7700SIII SMT 3D AOI-inspectiesysteem

TR7700SIII is een innovatieve 3D automatische optische inspectiemachine (AOI) die gebruikmaakt van ultrasnelle hybride PCB-inspectiemethoden, optische en blauwe laser 3D echte profielmeettechnologie om automatische inspectiedefectdekking te maximaliseren. Het apparaat combineert de meest geavanceerde softwareoplossingen en het derde generatie intelligente hardwareplatform om stabiele en krachtige 3D-soldeerverbinding en componentdefectdetectie te bieden, met voordelen zoals hoge detectiedekking en eenvoudige programmering.

Technische specificaties en prestatieparameters

Inspectiemogelijkheid: de TR7700SIII ondersteunt snelle 2D- en 3D-inspectie en kan 01005-componenten detecteren.

Inspectiesnelheid: de 2D-inspectiesnelheid bedraagt ​​60 cm²/sec bij een resolutie van 10 µm; de 2D-inspectiesnelheid bedraagt ​​120 cm²/sec bij een resolutie van 15 µm; 27-39 cm²/sec in de 2D+3D-modus.

Optisch systeem: Dynamische beeldtechnologie, echte 3D-profielmeting, multifase RGB+W LED-verlichting.

3D-technologie: Uitgerust met enkele/dubbele 3D-lasersensoren, maximaal 3D-bereik is 20 mm.

Voordelen en toepassingsscenario's

Hoge defectdekking: hybride 2D+3D-inspectietechnologie biedt een hoge defectdekking.

Echte 3D-contourmeettechnologie: dubbele lasereenheden zorgen voor nauwkeurigere metingen.

Intelligente programmeerinterface: Met geautomatiseerde database- en offline programmeerfuncties wordt het programmeerproces vereenvoudigd.

Gebruikersevaluatie en marktpositionering

TR7700SIII 3D AOI geniet een goede reputatie in de markt vanwege zijn hoge prestaties en hoge dekking, en is geschikt voor elektronische productiebedrijven die een zeer nauwkeurige inspectie vereisen. Zijn innovatieve 3D-inspectietechnologie en eenvoudige programmeerfuncties geven het een aanzienlijk voordeel op het gebied van geautomatiseerde inspectie.

De belangrijkste voordelen van de TR7700SIII 3D automatische optische inspectiemachine (AOI) zijn:

Hoge snelheid 2D+3D inspectie: De apparatuur maakt gebruik van een ultra-hoge snelheid hybride PCB inspectiemethode, die optische en blauwe laser 3D echte contourmeting combineert, in staat om componenten tot 01005 te detecteren, met de voordelen van hoge defectdekking en eenvoudige programmering. Echte 3D contourmeettechnologie: Gebruik dubbele laserunits voor echte 3D contourmeting om detectienauwkeurigheid te garanderen.

Intelligent hardwareplatform: combineert de meest geavanceerde softwareoplossingen en het intelligente hardwareplatform van de derde generatie om stabiele en krachtige 3D-soldeerpunt- en componentdefectdetectie te bieden.

Detectie met hoge precisie: Uitgerust met uiterst nauwkeurige AOI met multifase lichtbron, met een nieuw kleurruimtealgoritme om de nauwkeurigheid te verbeteren en verkeerde inschattingen te verminderen.

Intelligente snelle programmeerinterface: Uitgerust met geautomatiseerde database- en offline programmeerfuncties om het programmeerproces te vereenvoudigen