en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
TR7700SIII एकं अभिनवं 3D स्वचालितं ऑप्टिकलनिरीक्षणयन्त्रं (AOI) अस्ति यत् स्वचालितनिरीक्षणदोषकवरेजं अधिकतमं कर्तुं अति-उच्च-गति-संकर-PCB-निरीक्षण-विधिना, ऑप्टिकल-नील-लेजर-3D-सत्य-प्रोफाइल-मापन-प्रौद्योगिक्याः उपयोगं करोति एतत् यन्त्रं अत्यन्तं उन्नतसॉफ्टवेयरसमाधानं तृतीयपीढीयाः बुद्धिमान् हार्डवेयरमञ्चं च संयोजयति यत् स्थिरं शक्तिशालीं च 3D सोल्डर-संधि-घटकदोष-परिचयं प्रदाति, यत्र उच्च-परिचय-कवरेजः, सुलभ-प्रोग्रामिंग-इत्यादीनां लाभाः च सन्ति
तकनीकीविनिर्देशाः तथा कार्यप्रदर्शनमापदण्डाः
निरीक्षणक्षमता : TR7700SIII उच्चगति 2D+3D निरीक्षणं समर्थयति तथा च 01005 घटकानां पत्ताङ्गीकरणं कर्तुं शक्नोति।
निरीक्षणस्य गतिः : 2D निरीक्षणस्य गतिः 10μm संकल्पे 60cm2/sec भवति; 2D निरीक्षणवेगः 15μm संकल्पे 120cm2/sec भवति; 2D+3D मोड् मध्ये 27-39cm2/sec।
ऑप्टिकल प्रणाली : गतिशील इमेजिंग प्रौद्योगिकी, सच्चा 3D प्रोफाइल मापन, बहु-चरण आरजीबी + डब्ल्यू एलईडी प्रकाश।
3D प्रौद्योगिकी : एकल/द्वय 3D लेजर संवेदकैः सुसज्जितं अधिकतमं 3D परिधिः 20mm अस्ति ।
लाभाः अनुप्रयोगपरिदृश्यानि च
उच्चदोषकवरेजः : संकर 2D+3D निरीक्षणप्रौद्योगिकी उच्चदोषकवरेजं प्रदाति।
सच्चा 3D समोच्चमापनप्रौद्योगिकी : द्वयलेजर-एककाः अधिकं सटीकं मापनं प्रदास्यन्ति ।
बुद्धिमान् प्रोग्रामिंग-अन्तरफलकम् : स्वचालित-दत्तांशकोशेन, अफलाइन-प्रोग्रामिंग-कार्यैः च प्रोग्रामिंग-प्रक्रिया सरलीकृता भवति ।
उपयोक्तृमूल्यांकनं तथा विपण्यस्थापनम्
TR7700SIII 3D AOI उच्चप्रदर्शनस्य उच्चकवरेजस्य च कृते विपण्यां उच्चप्रतिष्ठां प्राप्नोति, तथा च इलेक्ट्रॉनिकनिर्माणकम्पनीनां कृते उपयुक्तः अस्ति येषां उच्चसटीकनिरीक्षणस्य आवश्यकता भवति। अस्य अभिनवः 3D निरीक्षणप्रौद्योगिकी, सरलप्रोग्रामिंगकार्यं च स्वचालितनिरीक्षणक्षेत्रे महत्त्वपूर्णं लाभं ददाति ।
TR7700SIII 3D स्वचालित प्रकाशीयनिरीक्षणयन्त्रस्य (AOI) मुख्यलाभाः सन्ति : १.
उच्च-गति-2D+3D निरीक्षणम् : उपकरणे अति-उच्च-गति-संकर-PCB निरीक्षण-विधिः उपयुज्यते, यत्र ऑप्टिकल-नील-लेजर-3D-सच्चे समोच्च-मापनस्य संयोजनं भवति, यत् 01005 पर्यन्तं घटकानां पत्ताङ्गीकरणं कर्तुं समर्थं भवति, उच्चदोषकवरेजस्य सरलप्रोग्रामिंगस्य च लाभैः सह . सच्चा 3D समोच्चमापनप्रौद्योगिकी: अन्वेषणस्य सटीकता सुनिश्चित्य सच्चा 3D समोच्चमापनार्थं द्वयलेजर-एककानां उपयोगं कुर्वन्तु।
बुद्धिमान् हार्डवेयर मञ्चः : स्थिरं शक्तिशालीं च 3D सोल्डर बिन्दुः घटकदोषपरिचयं च प्रदातुं अत्यन्तं उन्नतसॉफ्टवेयरसमाधानं तृतीयपीढीयाः बुद्धिमान् हार्डवेयरमञ्चं च संयोजयति
उच्च-सटीकता-परिचयः: बहु-चरण-प्रकाश-स्रोतेन सह उच्च-सटीक-AOI-सहितं सुसज्जितम्, सटीकतायां सुधारं कर्तुं दुर्विचारं न्यूनीकर्तुं च नूतन-रङ्ग-अन्तरिक्ष-एल्गोरिदम् उपयुज्यते
बुद्धिमान् द्रुतप्रोग्रामिंग-अन्तरफलकं : प्रोग्रामिंग-प्रक्रियायाः सरलीकरणाय स्वचालित-दत्तांशकोशैः, अफलाइन-प्रोग्रामिंग-कार्यैः च सुसज्जितम्
