Quick Sich
iS6059 benotzt innovativ 3D Kamera Technologie fir schattfräi an héichpräzis Inspektioun vun THT Komponenten ze maachen
Viscom-iS6059-Plus ass en intelligenten vernetzten PCB Inspektiounssystem mat exzellenter Rechenleistung an zouverléisseger Miessgenauegkeet
KOH YOUNG Zenith Alpha adoptéiert eng 3D Miessmethod verbessert duerch kënschtlech Intelligenz Technologie
PARMI Xceed adoptéiert 3D Laser Scannen Method, déi déi schnellsten Inspektiounsgeschwindegkeet am selwechte Feld huet
SAKI 3Di-LD2 héich Steifheit Gantry an Dual-Motor Drive System suerge fir eng héich Positionéierungsgenauegkeet.
00% 2D an 3D Inspektioun vu PCBs kënne gemaach ginn fir shadowless optesch Inspektioun an niddereg falsch Alarm Taux ze garantéieren.
EAGLE 8800 adoptéiert fortgeschratt High-Speed-Inspektiouns- a Miesstechnologie
TR7700SIII ënnerstëtzt High-Speed 2D + 3D Inspektioun a kann 01005 Komponenten entdecken
SAKI BF-3Di-MS3 adoptéiert 2D + 3D Detektiounstechnologie,
Den Apparat huet e kompakten Design an ass gëeegent fir SMT Versammlungslinn Ausrüstungskonfiguratioun.
De MV-6E OMNI ass mat 10-Megapixel Säit Kameraen an de véier Richtungen vum Südosten, Nordwesten an Nordosten ausgestatt. Dëst ass déi eenzeg J-Pin Detektiounsléisung déi effektiv Shadow de entdecken kann
D'Haaptfunktioune vum Mirtec 3D AOI MV-3 OMNI enthalen d'Erkennung vun der Schweessqualitéit vu SMT Patches, d'Miessung vun der Löthéicht vun de SMT Pins, d'Schwemmhöhe vun de SMT Komponenten z'entdecken, z'entdecken.
Iwwer eis
Als Zouliwwerer vun Ausrüstung fir d'Elektronikproduktiounsindustrie bitt Geekvalue eng Rei vun neien a gebrauchte Maschinnen an Accessoiren aus renomméierten Marken zu ganz kompetitiv Präisser.
Produit
SAKI AOI smt Maschinn Semiconductor Equipement pcb Maschinn Label Maschinn aner AusrüstungSMT Linn Léisung
© All Rechter reservéiert. Technesch Ënnerstëtzung: TiaoQingCMS