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O iS6059 usa tecnologia inovadora de câmera 3D para realizar inspeção sem sombras e de alta precisão de componentes THT
Viscom-iS6059-Plus é um sistema inteligente de inspeção de PCB em rede com excelente desempenho de computação e precisão de medição confiável
KOH YOUNG Zenith Alpha adota um método de medição 3D aprimorado pela tecnologia de inteligência artificial
PARMI Xceed adota o método de digitalização a laser 3D, que tem a velocidade de inspeção mais rápida no mesmo campo
O pórtico de alta rigidez SAKI 3Di-LD2 e o sistema de acionamento de motor duplo garantem alta precisão de posicionamento.
00% A inspeção 2D e 3D de PCBs pode ser realizada para garantir inspeção óptica sem sombras e baixa taxa de alarmes falsos.
EAGLE 8800 adota tecnologia avançada de inspeção e medição de alta velocidade
O TR7700SIII suporta inspeção 2D+3D de alta velocidade e pode detectar componentes 01005
SAKI BF-3Di-MS3 adota tecnologia de detecção 2D+3D,
O dispositivo tem um design compacto e é adequado para configuração de equipamentos de linha de montagem SMT.
O MV-6E OMNI é equipado com câmeras laterais de 10 megapixels nas quatro direções sudeste, noroeste e nordeste. Esta é a única solução de detecção de pinos J que pode detectar efetivamente desobstruções de sombras.
As principais funções do Mirtec 3D AOI MV-3 OMNI incluem detectar a qualidade da soldagem de patches SMT, medir a altura de soldagem de pinos SMT, detectar a altura flutuante de componentes SMT, detectar
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