SAKI 3D SPI-machine 3Si LS2

SAKI 3D SPI 3Si LS2 is een 3D-inspectiesysteem voor soldeerpasta, dat voornamelijk wordt gebruikt om de kwaliteit van soldeerpasta-afdrukken op printplaten (PCB's) te inspecteren.

Belangrijkste kenmerken en toepassingsscenario's

SAKI 3Si LS2 heeft de volgende hoofdkenmerken:

Hoge precisie: Ondersteunt drie resoluties van 7 μm, 12 μm en 18 μm, geschikt voor zeer nauwkeurige inspectie van soldeerpasta.

Ondersteuning voor grote formaten: Ondersteunt printplaatformaten tot 19,7 x 20,07 inch (500 x 510 mm), geschikt voor uiteenlopende toepassingsscenario's.

Z-asoplossing: Innovatieve optische Z-askopbesturingsfunctie kan hoge componenten, geperste componenten en PCBA's in bevestigingen detecteren, wat zorgt voor een nauwkeurige inspectie van hoge componenten.

3D-inspectie: Ondersteunt 2D- en 3D-modi, met een maximaal hoogtemeetbereik van 40 mm, geschikt voor complexe oppervlaktegemonteerde componenten.

Technische specificaties en prestatieparameters

De technische specificaties en prestatieparameters van SAKI 3Si LS2 omvatten:

Resolutie: 7 μm, 12 μm en 18 μm

PCB-formaat: Maximaal 19,7 x 20,07 inch (500 x 510 mm)

Maximaal hoogtemeetbereik: 40 mm

Detectiesnelheid: 5700 vierkante millimeter/seconde

Marktpositionering en gebruikersevaluatie

SAKI 3Si LS2 is op de markt gepositioneerd als een zeer nauwkeurig 3D soldeerpasta-inspectiesysteem voor industriële toepassingen die een zeer nauwkeurige inspectie vereisen. Gebruikersevaluaties tonen aan dat het systeem goed presteert op het gebied van inspectienauwkeurigheid en efficiëntie, wat de productie-efficiëntie en productkwaliteit aanzienlijk kan verbeteren.

De voordelen van SAKI 3Si LS2 op het gebied van 3D-soldeerpasta-inspectie (SPI) komen vooral tot uiting in de volgende aspecten:

Hoge nauwkeurigheid en herhaalbaarheid: SAKI 3Si LS2 maakt gebruik van geavanceerde 3D-meettechnologie, gecombineerd met 2D-beelden en 3D-hoogtebevestiging, om extreem nauwkeurige inspectie te bereiken. De hardwareconfiguratie omvat een gesloten-lus, dubbel servomotor-aandrijfsysteem, een lineaire schaal met hoge resolutie en een stijve gantrystructuur om meetnauwkeurigheid en herhaalbaarheid te garanderen.

Mogelijkheid voor inspectie in groot formaat: het apparaat ondersteunt inspectie in groot formaat, met een maximale printplaatgrootte van 19,7 x 20,07 inch (500 x 510 mm) en biedt drie resoluties van 7 μm, 12 μm en 18 μm, geschikt voor uiteenlopende toepassingsscenario's.

Efficiënte integratie van de productielijn: SAKI 3Si LS2 beschikt over een M2M-oplossing die de closed-loop-regelfunctie van de productielijnapparatuur perfect kan realiseren, de inspectieresultaten kan terugkoppelen naar de front-endprinter en de back-endplaatsingsmachine en op intelligente wijze de soldeerpasta-afdruk en componentplaatsing kan corrigeren, waardoor de productie-efficiëntie en -kwaliteit van de gehele assemblagelijn worden verbeterd.