SAKI 3D SPI 기계 3Si LS2

SAKI 3D SPI 3Si LS2는 3D 솔더 페이스트 검사 시스템으로, 주로 인쇄 회로 기판(PCB)에 인쇄된 솔더 페이스트의 품질을 검사하는 데 사용됩니다.

주요 기능 및 적용 시나리오

SAKI 3Si LS2의 주요 특징은 다음과 같습니다.

고정밀성: 7μm, 12μm, 18μm의 세 가지 분해능을 지원하여 고정밀 솔더 페이스트 검사 요구 사항에 적합합니다.

대형 포맷 지원: 최대 19.7 x 20.07인치(500 x 510mm) 크기의 회로 기판을 지원하므로 다양한 적용 시나리오에 적합합니다.

Z축 솔루션: 혁신적인 Z축 광학 헤드 제어 기능은 높은 부품, 압착 부품 및 고정 장치의 PCBA를 감지하여 높은 부품의 정확한 검사를 보장합니다.

3D 검사: 2D 및 3D 모드를 지원하고 최대 높이 측정 범위가 최대 40mm이어서 복잡한 표면 실장 구성 요소에 적합합니다.

기술 사양 및 성능 매개변수

SAKI 3Si LS2의 기술 사양 및 성능 매개변수는 다음과 같습니다.

해상도: 7μm, 12μm 및 18μm

PCB 크기: 최대 19.7 x 20.07인치(500 x 510mm)

최대 높이 측정 범위 : 40mm

감지 속도 : 5700 제곱밀리미터/초

시장 포지셔닝 및 사용자 평가

SAKI 3Si LS2는 고정밀 검사가 필요한 산업용 애플리케이션을 위한 고정밀 3D 솔더 페이스트 검사 시스템으로 시장에 포지셔닝되었습니다. 사용자 평가에 따르면 이 시스템은 검사 정확도와 효율성 측면에서 우수한 성능을 보이며, 이는 생산 효율성과 제품 품질을 크게 개선할 수 있습니다.

3D 솔더 페이스트 검사(SPI) 분야에서 SAKI 3Si LS2의 장점은 주로 다음과 같은 측면에서 나타납니다.

높은 정확도와 반복성: SAKI 3Si LS2는 2D 이미지와 3D 높이 확인과 결합된 고급 3D 측정 기술을 사용하여 매우 정확한 검사를 달성합니다. 하드웨어 구성에는 폐쇄 루프, 듀얼 서보 모터 구동 시스템, 고해상도 선형 스케일 및 견고한 갠트리 구조가 포함되어 측정 정확도와 반복성을 보장합니다.

대형 포맷 검사 기능: 이 장치는 최대 19.7 x 20.07인치(500 x 510mm)의 회로 기판 크기로 대형 포맷 검사를 지원하고 다양한 응용 분야 시나리오에 적합한 7μm, 12μm 및 18μm의 세 가지 해상도를 제공합니다.

효율적인 생산 라인 통합: SAKI 3Si LS2는 M2M 솔루션을 갖추고 있어 생산 라인 장비의 폐쇄 루프 제어 기능을 완벽하게 구현하고, 검사 결과를 프런트엔드 프린터와 백엔드 배치 장비에 피드백하고, 솔더 페이스트 인쇄 및 부품 배치를 지능적으로 교정하여 전체 조립 라인의 생산 효율성과 품질을 향상시킵니다.