Główne cechy i zalety sprzętu Cyber AOI QX600™ obejmują następujące aspekty:
Wysoka precyzja wykrywania: QX600™ jest wyposażony w czujnik o wysokiej rozdzielczości (12 μm), który może zapewnić jasne i doskonałe obrazy, co pozwala na dokładniejsze wykrywanie drobnych wad, takich jak komponenty 01005 i problemy z połączeniami lutowanymi.
Efektywne programowanie i niski wskaźnik fałszywych alarmów: QX600™ wykorzystuje technologię wizyjną SAM (Statistical Shape Modeling) i technologię AI2 (Autonomous Image Interpretation), dzięki czemu programowanie jest proste i szybkie, a wskaźnik fałszywych alarmów jest wyjątkowo niski
Wykrywanie bezkontaktowe: QX600™ wykorzystuje technologię optyczną do wykrywania bez bezpośredniego kontaktu z testowanym obiektem, co pozwala uniknąć potencjalnych ryzyk uszkodzenia i chronić testowany obiekt
Szeroki zakres zastosowań: QX600™ nadaje się do wielu scenariuszy zastosowań, w tym wykrywania wad w procesach spawania, montażu i drukowania płytek PCB, zapewniając jakość produktu i wydajność produkcji.
Informacje zwrotne i optymalizacja procesu: QX600™ może zbierać duże ilości danych i pomagać inżynierom identyfikować problemy w procesie produkcyjnym poprzez analizę danych, co pozwala na optymalizację procesu.