ave up to 70% on SMT Parts – स्टॉक् मध्ये & जहाजार्थं सज्जम्

उद्धरण प्राप्त करें →
Semiconductor equipment

अर्धचालक उपकरण - Page2

अर्धचालक यन्त्र

पैकेजिंग् उपकरणस्य मुख्यं कार्यं उत्पादनस्य प्रसंस्करणस्य च अनन्तरं वेफरस्य कटनं सीलीकरणं च भवति, ततः समाप्तचिप्सरूपेण संसाधितुं शक्यते । पैकेजिंग् प्रक्रियायां वेफर पतलाकरणं, वेफरकटनम्, चिप् माउण्टिङ्ग्, वेल्डिंग् बन्धनम्, प्लास्टिकसीलिंगप्रक्रिया, पोस्ट-क्यूरिंग् प्रक्रिया, परीक्षणं, चिह्नप्रक्रिया (विद्युत्प्लेटिङ्ग्, मोचनम्, लेजरमुद्रणं), पैकेजिंग्, गोदामनिरीक्षणं, शिपिंगम् इत्यादयः प्रक्रियाः सन्ति पैकेजिंग् इत्यस्य भूमिका चिप्-प्रदर्शनस्य रक्षणं, तकनीकी-कठिनतां न्यूनीकर्तुं, उत्पादस्य कार्यक्षमतां, उपज-दरं च सुधारयितुम् अस्ति ।

त्वरित अन्वेषण

अर्धचालक उपकरण FAQ

  • ७०% छूटः
    Advantest Test equipment T5230

    Advantest परीक्षण उपकरण T5230

    अस्य गतिशीलपरिधिः अतीव विस्तृतः अस्ति, यस्य विशिष्टं मूल्यं 130dB (IFBW 10Hz) अस्ति, यत् अत्यन्तं समानं मापनकार्यं नियन्त्रयितुं समर्थः अस्ति

  • ६५% छूटः
    advantest test equipment V93000

    advantest परीक्षण उपकरण V93000

    V93000 100GHz पर्यन्तं परीक्षणवेगं प्राप्तुं शक्नोति, उच्चगति-अमान्य-उच्च-गति-परीक्षण-आवश्यकतानां पूर्तये

  • ६५% छूटः
    KAIJO wire bonding machine FB900

    KAIJO तार बंधन मशीन FB900

    एतत् विविधानि एलईडी-पैकेजिंग्-विनिर्देशान् पूरयितुं शक्नोति, यत्र ३५२८, ५०५० इत्यादीनि सामान्य-उत्पादाः सन्ति

  • ६०% Off
    k&s Wire Bonding Machine 8028PPS

    k&s तार बंधन मशीन 8028PPS

    तारबन्धनस्य गतिः १.८K (चत्वारि ताराः प्लस् चत्वारि सुवर्णगोलानि) यावत् भवति, येन उत्पादनदक्षतायां महत्त्वपूर्णः सुधारः भवति

  • ६०% Off
    K&S Flip Chip Mounter Katalyst™

    के एंड एस फ्लिप चिप माउंटर Katalyst TM

    अस्य तत्क्षणिकं उत्पादनक्षमता १५,०००UPH यावत् प्राप्तुं शक्नोति, यत् कारखानस्य उत्पादनक्षमतायाः द्विगुणस्य बराबरम् अस्ति

  • ६५% छूटः
    K&S Wire Bonder machine MAXUM PLUS

    K&S Wire Bonder मशीन MAXUM PLUS

    MAXUM PLUS अधिकांशेषु अनुप्रयोगेषु पूर्वपीढीयाः अपेक्षया उत्पादकता (UPH) १०% वर्धते

  • ६५% छूटः
    yamaha flip chip bonder YSH20

    यामाहा फ्लिप चिप बॉन्डर YSH20

    YSH20 इत्यस्य 4,500 UPH (0.8 सेकण्ड्/यूनिट्) पर्यन्तं प्लेसमेण्ट् क्षमता अस्ति, यत् फ्लिप् चिप् प्लेसमेण्ट् मशीन् मध्ये शीर्षस्थाने स्थापितं क्षमता अस्ति

  • ७०% छूटः
    BESI Die Bonder Machine Datacon 8800

    BESI The Bonder Machine Datacon 8800

    उत्पादनक्षमता Datacon 8800 इत्यस्य उत्पादनदक्षता अत्यन्तं उच्चा अस्ति तथा च उत्पादनस्य गतिं महत्त्वपूर्णतया सुधारयितुं शक्नोति । उदाहरणतया

  • ६५% छूटः
    asm siplace ca4 flip chip mounter

    asm siplace ca4 फ्लिप चिप माउंटर

    चिप प्लेसर प्रकार: C&P20 M2 CPP M, प्लेसमेंट सटीकता ±15 μm 3σ पर।

  • ६५% छूटः
    ‌DISCO Dicing Saw equipment DAD323

    डिस्को डाइसिंग आरा उपकरण DAD323

    DAD323 ६ इञ्च् वर्गपर्यन्तं प्रसंस्करणवस्तूनि सम्भालितुं शक्नोति,

  • ७०% छूटः
    ‌DISCO Dicing Saw DAD324

    डिस्को डाइसिंग आरा DAD324

    DAD324 विभिन्नपरिदृश्यानां कृते उपयुक्तम् अस्ति येषु उच्च-सटीकतायाः लघुकृतस्य च कटनस्य आवश्यकता भवति

  • ७०% छूटः
    disco die cutting machine DAD3230

    डिस्को मर काटने मशीन DAD3230

    DAD3230 इत्यस्य उत्तमं मापनीयता अस्ति तथा च विविधानि प्रसंस्करणसामग्रीणि प्रसंस्करणविधयः च सम्भालितुं शक्नोति

  • ७०% छूटः
    disco Manual Cutting Machine DAD3241

    disco मैनुअल काटने मशीन DAD3241

    सर्वेषां X, Y, Z अक्षाणां कृते सर्वो मोटर् इत्यस्य उपयोगः भवति, येन उच्चगति-अक्षाः, उत्पादकता च उन्नताः भवन्ति ।

  • ६०% Off
    ASMPT plastic sealing machine IDEALmold 3G

    ASMPT प्लास्टिक सीलिंग मशीन IDEALmold 3G

    प्लास्टिकस्य सीलिंगप्रक्रियायाः समये तापमाननियन्त्रणं सुनिश्चित्य द्विपक्षीयशीतलीकरणस्य (DSC) ढालस्य समाधानं उपलब्धं भवति ।

  • ६५% छूटः
    ASMPT plastic sealing equipment IdealMold R2R

    ASMPT प्लास्टिक सीलिंग उपकरण IdealMold R2R

    IdealMoldTM R2R लचीला प्रोग्रामिंग् समर्थयति तथा च भिन्न-भिन्न-मोल्डिंग-आवश्यकतानां कृते उपयुक्तः अस्ति ।

  • ७०% छूटः
    ASMPT Active Alignment test machine AUTOPIA -TCT

    ASMPT सक्रिय संरेखण परीक्षण मशीन AUTOPIA -TCT

    उच्च-मात्रायां उत्पादनार्थं स्वचालितं सटीकं च लोडिंग्/अनलोडिंग्।

  • ६०% Off
    ASMPT Active Alignment machine AUTOPIA-CM

    ASMPT सक्रिय संरेखण मशीन AUTOPIA-CM

    उन्नतमापनगुणवत्तायै ११ स्वतन्त्रतायाः डिग्री

  • ६०% Off
    ASM die bonder machine AD819

    एएसएम बन्धकयन्त्रं एडी८१९

    ●TO-can पैकेजिंग प्रसंस्करण क्षमता

  • ७०% छूटः
    ASM Die Bonding machine AD800

    एएसएम डाई बॉण्डिंग मशीन AD800

    लघुसांचानि (३ मिल इत्येव न्यूनानि) बृहत् सबस्ट्रेट् (२७० x १०० मि.मी.पर्यन्तं) च सम्भालितुं समर्थः, विविधप्रयोगपरिदृश्यानां कृते उपयुक्तः

  • ६०% Off
    ‌ASM Die Bonding machine AD50Pro

    एएसएम डाई बॉण्डिंग मशीन AD50Pro

    डाइ-बॉण्डर् अन्यैः सहायकैः उपकरणैः अपि सुसज्जितः भवति, यथा व्यजनाः, शीतलनयन्त्राणि च

किमर्थम् एतावन्तः जनाः GeekValue इत्यनेन सह कार्यं कर्तुं चयनं कुर्वन्ति?

अस्माकं ब्राण्ड् नगरात् नगरे प्रसरति, असंख्यजनाः मां पृष्टवन्तः यत् "GeekValue इति किम्?" इदं सरलदृष्ट्या उद्भूतम् अस्ति यत् चीनीयनवाचारं अत्याधुनिकप्रौद्योगिक्या सशक्तीकरणं कर्तुं। इयं निरन्तरसुधारस्य ब्राण्ड्-भावना अस्ति, यत् अस्माकं विस्तरस्य अदम्य-अनुसन्धाने निगूढम् अस्ति तथा च प्रत्येकं वितरणेन सह अपेक्षां अतिक्रमणस्य आनन्दः। इदं प्रायः व्याकुलं शिल्पं समर्पणं च न केवलं अस्माकं संस्थापकानाम् दृढता, अपितु अस्माकं ब्राण्डस्य सारः, उष्णता च अस्ति। आशास्महे यत् भवान् अत्र आरभ्य अस्मान् सिद्धिनिर्माणस्य अवसरं दास्यति। अग्रिमस्य "शून्यदोषस्य" चमत्कारस्य निर्माणार्थं मिलित्वा कार्यं कुर्मः।

वर्णन
GEEKVALUE

गीकमूल्यम् : पिक-एण्ड्-प्लेस् मशीन्स् कृते जन्म

चिप माउण्टरस्य कृते एक-स्थान-समाधान-नेता

अस्माकं विषये

इलेक्ट्रॉनिक्स-निर्माण-उद्योगस्य उपकरणानां आपूर्तिकर्तारूपेण Geekvalue अतीव प्रतिस्पर्धात्मकमूल्येषु प्रसिद्धानां ब्राण्ड्-समूहानां नूतनानां प्रयुक्तानां च यन्त्राणां, सहायकसामग्रीणां च श्रेणीं प्रदाति

सम्पर्क पता : १.सं 18, शांगलियाओ औद्योगिक सड़क, शाजिंग टाउन, बाओआन जिला, शेन्झेन, चीन

परामर्शस्य दूरभाषसङ्ख्याः १.+86 13823218491

ईमेलः १.smt-sales9@gdxinling.cn

CONTACT US

© सर्वाधिकार सुरक्षितः। तकनीकी समर्थन:TiaoQingCMS

kfweixin

WeChat योजयितुं स्कैन् कुर्वन्तु