en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
एएसएम चिप् माउण्टर् एडी८१९ इति उन्नत अर्धचालकपैकेजिंग् उपकरणं यस्य उपयोगः सब्सट्रेटेषु चिप्स् सटीकरूपेण स्थापयितुं भवति । स्वचालितचिप् माउण्टिङ्ग् प्रक्रियायां एतत् प्रमुखं उपकरणम् अस्ति ।
AD819 श्रृङ्खला पूर्णतया स्वचालित ASMPT चिप माउण्टिंग प्रणाली
गुणाः
●TO-can पैकेजिंग प्रसंस्करण क्षमता
●सटीकता ± 15 μm @ 3s
●Eutectic चिप बढ़ते प्रक्रिया (AD819-LD)
●वितरण चिप बढ़ते प्रक्रिया (AD819-PD)
एएसएम चिप् माउण्टरस्य कार्यसिद्धान्ते मुख्यतया निम्नलिखितपदार्थाः सन्ति ।
PCB इत्यस्य स्थितिनिर्धारणम् : ASM माउण्टरः प्रथमं PCB इत्यस्य स्थितिं दिशां च निर्धारयितुं संवेदकानां उपयोगं करोति यत् घटकाः पूर्वनिर्धारितस्थाने सटीकरूपेण स्थापयितुं शक्यन्ते इति सुनिश्चितं करोति।
घटकान् प्रदातुं : माउण्टरः फीडरतः घटकान् गृह्णाति । फीडर प्रायः घटकानां परिवहनार्थं स्पन्दनप्लेटस्य अथवा वैक्यूम नोजलयुक्तस्य परिवहनप्रणालीयाः उपयोगं करोति ।
घटकानां पहिचानः : चयनितघटकानाम् सम्यक्त्वं सुनिश्चित्य घटकानां पहिचानः दृश्यप्रणाल्याः भवति ।
घटकान् स्थापयन्तु : घटकान् पीसीबी-सङ्गतिं कर्तुं स्थापनशिरस्य उपयोगं कुर्वन्तु तथा च उष्णवायुना अथवा अवरक्तकिरणैः पेस्टं चिकित्सां कुर्वन्तु
