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ASM 칩 마운터 AD819는 기판에 칩을 정확하게 배치하는 데 사용되는 고급 반도체 패키징 장비입니다. 자동화된 칩 마운팅 프로세스의 핵심 장비입니다.
AD819 시리즈 전자동 ASMPT 칩 장착 시스템
특징
●TO-캔 포장 가공 능력
●정확도 ± 15 µm @ 3s
●공융칩 실장공정(AD819-LD)
●디스펜싱 칩 실장 공정 (AD819-PD)
ASM 칩 마운터의 작동 원리는 주로 다음 단계로 구성됩니다.
PCB 위치 지정: ASM 마운터는 먼저 센서를 사용하여 PCB의 위치와 방향을 결정하고 이를 통해 구성 요소가 미리 정해진 위치에 정확하게 배치될 수 있도록 합니다.
구성 요소 제공: 마운터는 피더에서 구성 요소를 가져옵니다. 피더는 일반적으로 진동판이나 진공 노즐이 있는 운반 시스템을 사용하여 구성 요소를 운반합니다.
구성요소 식별: 구성요소는 선택된 구성요소의 정확성을 보장하기 위해 시각적 시스템으로 식별됩니다.
구성품 배치: 배치 헤드를 사용하여 구성품을 PCB에 부착하고 뜨거운 공기 또는 적외선으로 페이스트를 경화시킵니다.
