en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
ASM Chip Mounter AD819 ass eng fortgeschratt Halbleiter Verpackungsausrüstung déi benotzt gëtt fir präzis Chips op Substrate ze placéieren. Et ass e Schlësselausrüstung am automatiséierte Chipmontageprozess.
AD819 Serie voll automatesch ASMPT Chip Opriichte System
Fonctiounen
●TO-Kann Verpackungsveraarbechtungsfäegkeet
●Genauegkeet ± 15 µm @ 3s
●Eutetesch Chipmontageprozess (AD819-LD)
● Dispensing Chip Montage Prozess (AD819-PD)
Den Aarbechtsprinzip vum ASM Chipmonter enthält haaptsächlech déi folgend Schrëtt:
Positionéieren PCB: Den ASM Mounter benotzt éischt Sensoren fir d'Positioun an d'Richtung vum PCB ze bestëmmen fir sécherzestellen datt d'Komponente genee an der virbestëmmter Positioun plazéiert kënne ginn.
Komponenten ubidden: De Monter hëlt Komponenten aus dem Feeder. De Feeder benotzt normalerweis eng Schwéngsplack oder e Vermëttlungssystem mat enger Vakuumdüse fir Komponenten ze transportéieren.
Komponenten z'identifizéieren: Komponente ginn duerch e visuelle System identifizéiert fir d'Korrektheet vun de gewielte Komponenten ze garantéieren.
Plaz Komponenten: Benotzt e Placement Head fir Komponenten un de PCB ze befestigen an d'Paste mat waarmer Loft oder Infraroutstrahlen ze heelen
