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Der ASM-Chip-Montierer AD819 ist ein modernes Halbleiter-Verpackungsgerät, mit dem Chips präzise auf Substraten platziert werden. Es ist ein Schlüsselgerät im automatisierten Chip-Montageprozess.
Vollautomatisches ASMPT-Chipmontagesystem der Serie AD819
Merkmale
●TO-Dosenverpackungsverarbeitungsfunktion
●Genauigkeit ± 15 µm @ 3s
●Eutektischer Chip-Montageprozess (AD819-LD)
●Montageprozess für Dispensierchips (AD819-PD)
Das Funktionsprinzip des ASM-Chip-Montierers umfasst im Wesentlichen die folgenden Schritte:
Positionierung der Leiterplatte: Der ASM-Bestücker ermittelt zunächst mithilfe von Sensoren die Position und Ausrichtung der Leiterplatte, um sicherzustellen, dass die Bauteile präzise an der vorgegebenen Position platziert werden können.
Bereitstellen von Bauteilen: Der Bestücker entnimmt die Bauteile aus dem Feeder. Zum Transport der Bauteile verwendet der Feeder meist eine Rüttelplatte oder ein Fördersystem mit Vakuumdüse.
Komponentenidentifizierung: Die Komponentenidentifizierung erfolgt über ein visuelles System, um die Richtigkeit der ausgewählten Komponenten sicherzustellen.
Platzieren Sie die Komponenten: Verwenden Sie einen Platzierungskopf, um die Komponenten auf der Leiterplatte zu befestigen und die Paste mit heißer Luft oder Infrarotstrahlen auszuhärten
