en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
O montador de chips ASM AD819 é un equipo de envasado de semicondutores avanzado que se usa para colocar con precisión os chips nos substratos. É un equipo clave no proceso automatizado de montaxe de chips.
Sistema de montaxe de chip ASMPT totalmente automático da serie AD819
Características
● Capacidade de procesamento de envases para latas
●Precisión ± 15 µm @ 3s
●Proceso de montaxe de chip eutéctico (AD819-LD)
●Proceso de montaxe de chip dispensador (AD819-PD)
O principio de funcionamento do montador de chips ASM inclúe principalmente os seguintes pasos:
Posicionamento da PCB: o montador ASM utiliza primeiro sensores para determinar a posición e a dirección da PCB para garantir que os compoñentes poidan colocarse con precisión na posición predeterminada.
Proporcionar compoñentes: o montador toma compoñentes do alimentador. O alimentador adoita utilizar unha placa vibratoria ou un sistema de transporte cunha boquilla de baleiro para transportar compoñentes.
Identificación de compoñentes: os compoñentes identifícanse mediante un sistema visual para garantir a corrección dos compoñentes seleccionados.
Coloque os compoñentes: use un cabezal de colocación para unir compoñentes ao PCB e curar a pasta con aire quente ou raios infravermellos.
