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ASM die bonder machine AD819

ASM a máquina bonder AD819

●Capacidade de processamento de embalagens TO-can

Detalhes

O montador de chip ASM AD819 é um equipamento avançado de empacotamento de semicondutores usado para posicionar chips com precisão em substratos. É um equipamento essencial no processo automatizado de montagem de chips.

Sistema de montagem de chip ASMPT totalmente automático série AD819

Características

●Capacidade de processamento de embalagens TO-can

●Precisão ± 15 µm @ 3s

●Processo de montagem de chip eutético (AD819-LD)

●Processo de montagem de chip de distribuição (AD819-PD)

O princípio de funcionamento do montador de chip ASM inclui principalmente as seguintes etapas:

Posicionamento do PCB: O montador ASM primeiro usa sensores para determinar a posição e a direção do PCB para garantir que os componentes possam ser colocados com precisão na posição predeterminada.

Fornecendo componentes: O montador pega os componentes do alimentador. O alimentador geralmente usa uma placa vibratória ou um sistema de transporte com um bico de vácuo para transportar os componentes.

Identificação de componentes: Os componentes são identificados por um sistema visual para garantir a exatidão dos componentes selecionados.

Posicione os componentes: Use um cabeçote de posicionamento para fixar os componentes ao PCB e curar a pasta com ar quente ou raios infravermelhos

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