en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
ASM čip mounter AD819 je pokročilé zařízení pro balení polovodičů používané k přesnému umístění čipů na substráty. Jedná se o klíčové zařízení v procesu automatizované montáže čipu.
Plně automatický systém montáže čipů ASMPT řady AD819
Vlastnosti
●Schopnost zpracování obalů TO-can
●Přesnost ± 15 µm @ 3s
●Proces montáže eutektického čipu (AD819-LD)
●Proces montáže výdejního čipu (AD819-PD)
Princip činnosti montáže čipů ASM zahrnuje především následující kroky:
Umístění desky plošných spojů: Montážní jednotka ASM nejprve pomocí senzorů určí polohu a směr desky plošných spojů, aby bylo zajištěno, že součásti lze přesně umístit do předem určené polohy.
Poskytování komponent: Montér odebírá komponenty z podavače. Podavač obvykle používá k dopravě součástek vibrační desku nebo dopravní systém s vakuovou tryskou.
Identifikace komponent: Komponenty jsou identifikovány vizuálním systémem, aby byla zajištěna správnost vybraných komponent.
Umístění komponent: Pomocí osazovací hlavy připojte komponenty k desce plošných spojů a vytvrďte pastu horkým vzduchem nebo infračervenými paprsky
