en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
ASM mikroshēmu stiprinājums AD819 ir uzlabots pusvadītāju iepakošanas aprīkojums, ko izmanto, lai precīzi novietotu mikroshēmas uz pamatnēm. Tas ir galvenais aprīkojums automatizētā mikroshēmu montāžas procesā.
AD819 sērijas pilnībā automātiska ASMPT mikroshēmu montāžas sistēma
Funkcijas
● TO-can iepakojuma apstrādes iespējas
●Precizitāte ± 15 µm 3 sekundēs
●Eutektisko mikroshēmu montāžas process (AD819-LD)
●Dispensing chip montāžas process (AD819-PD)
ASM mikroshēmu montāžas darbības princips galvenokārt ietver šādas darbības:
PCB pozicionēšana: ASM montētājs vispirms izmanto sensorus, lai noteiktu PCB pozīciju un virzienu, lai nodrošinātu, ka sastāvdaļas var precīzi novietot iepriekš noteiktajā pozīcijā.
Komponentu nodrošināšana: stiprinājums ņem sastāvdaļas no padevēja. Komponentu transportēšanai padevējs parasti izmanto vibrācijas plāksni vai transportēšanas sistēmu ar vakuuma sprauslu.
Komponentu identificēšana: komponentus identificē vizuālā sistēma, lai nodrošinātu atlasīto komponentu pareizību.
Komponentu novietošana: izmantojiet novietošanas galviņu, lai pievienotu komponentus PCB un sacietētu pastu ar karstu gaisu vai infrasarkanajiem stariem.
