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MIRTEC 3D AOI machine MV-6e OMNI

MIRTEC Máquina 3D AOI MV-6e OMNI

El MV-6E OMNI está equipado con cámaras laterales de 10 megapíxeles en las cuatro direcciones sureste, noroeste y noreste. Esta es la única solución de detección de pin J que puede detectar eficazmente las sombras.

Detalles

MIRTEC 3D AOI MV-6E OMNI es un potente equipo de inspección óptica automática, utilizado principalmente para detectar la calidad de la soldadura de PCB.

Características Medición 3D precisa: MV-6E OMNI adopta la tecnología de proyección de Moore para medir componentes desde cuatro direcciones: este, sur, oeste y norte, obtener imágenes en 3D y realizar una detección de defectos no destructiva de alta velocidad. Cámara de alta resolución: Equipado con una cámara principal de 15 megapíxeles, puede realizar una inspección de alta precisión e incluso puede detectar deformaciones de piezas de 0,3 mm, juntas de soldadura en frío y otros problemas. Cámara lateral: El equipo está equipado con 4 cámaras laterales de alta resolución, que pueden detectar eficazmente la deformación de las sombras, especialmente adecuadas para la inspección de estructuras complejas como los pines J. Sistema de iluminación de color: El sistema de iluminación de color de 8 segmentos proporciona una variedad de combinaciones de iluminación para obtener imágenes claras y sin ruido, adecuadas para la detección de varios defectos de soldadura. Herramienta de programación automática de aprendizaje profundo: Utilizando la tecnología de aprendizaje profundo, explore automáticamente los componentes más adecuados y combínelos para mejorar la calidad y la eficiencia de la inspección. Solución Industria 4.0: A través del análisis de big data, los servidores de control de procesos estadísticos almacenan una gran cantidad de datos de prueba durante mucho tiempo para mejorar la eficiencia de la producción.

Escenarios de aplicación

MV-6E OMNI es adecuado para la detección de varios defectos de soldadura, incluidas piezas faltantes, desplazamiento, lápida, lateral, sobreestañado, falta de estañado, altura, soldadura en frío de pines IC, deformación de piezas, deformación BGA, etc. Además, también puede detectar caracteres o serigrafías en chips de vidrio de teléfonos móviles, así como PCBA recubiertos con recubrimientos de tres pruebas MIRTEC 3D AOI Las ventajas de MV-6E OMNI se reflejan principalmente en los siguientes aspectos: Cámara de alta resolución y tecnología de proyección de franjas muaré: MV-6E OMNI está equipado con una cámara de alta resolución de 15 megapíxeles, la única cámara de 15 megapíxeles del mundo, que permite una detección más precisa y estable. Además, también utiliza tecnología de proyección de franjas muaré para medir componentes desde cuatro direcciones: este, sur, oeste y norte para obtener imágenes en 3D, realizando así una detección de defectos segura contra daños y de alta velocidad. Tecnología de proyección de franjas muaré de múltiples grupos: el dispositivo utiliza 8 grupos de tecnología de proyección de franjas muaré para obtener imágenes 3D sin puntos ciegos a través de 4 transmisores 3D, y combina franjas muaré de alta y baja frecuencia para la detección de la altura de los componentes para garantizar la precisión y la integridad de la detección.

Cámara lateral y detección multifacética: el MV-6E OMNI está equipado con cámaras laterales de 10 megapíxeles en las cuatro direcciones sureste, noroeste y noreste. Esta es la única solución de detección de pin J que puede detectar eficazmente la deformación de las sombras y varios defectos.

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