TRI TR7007SII SMT 3D SPI MACHINE

TR7007SII ni mashine ya ukaguzi wa uchapishaji wa bandika ya solder yenye utendaji wa juu yenye sifa na utendakazi zifuatazo:

Kasi ya ukaguzi: TR7007SII ndiyo mashine ya kukagua uchapishaji wa bandika ya solder yenye kasi zaidi katika tasnia, yenye kasi ya ukaguzi ya hadi 200cm²/sec.

Usahihi wa ukaguzi: Hutoa ukaguzi kamili wa 3D, na ubora wa macho unaweza kuchaguliwa kama 10µm au 15µm ili kuhakikisha matokeo ya ukaguzi wa usahihi wa juu.

Vipengele vya kiufundi:

Teknolojia ya ukaguzi wa mwanga wa mstari usio na kivuli: Hutoa mazingira ya ukaguzi usio na kivuli ili kuhakikisha usahihi wa matokeo ya ukaguzi.

Kitendaji cha kitanzi kilichofungwa: Kitendakazi cha udhibiti wa kitanzi kilichofungwa huboresha uthabiti na kutegemewa kwa ukaguzi.

Teknolojia iliyoimarishwa ya kupiga picha ya 2D: Hutoa picha wazi zaidi kwa uchanganuzi na uchakataji kwa urahisi.

Kitendaji cha fidia ya PCB: Hujirekebisha kwa bodi za saketi za maumbo tofauti ili kuhakikisha usahihi wa ukaguzi.

Teknolojia ya skanning ya mwanga wa mistari: Inaboresha ufanisi wa ukaguzi na usahihi.

Kiolesura cha utendakazi: Kiolesura cha utendakazi cha haraka na angavu cha TRI hutoa upangaji na uendeshaji rahisi, ambao ni rahisi kwa watumiaji kutumia na kudumisha. Mazingira ya maombi:

TR7007SII inafaa kwa aina zote za laini za uzalishaji zinazohitaji utambuzi wa ubora wa juu wa bandika, haswa kwa matukio ambayo yanahitaji utambuzi wa haraka na usahihi wa juu. Ufanisi wake wa juu na usahihi wa juu hufanya kuwa chaguo bora kwa utengenezaji wa kisasa wa kielektroniki.