Máy kiểm tra quang học tự động SAKI 3D AOI BF-3Di-MS3

SAKI BF-3Di-MS3 là máy kiểm tra ngoại hình tự động 3D trực tuyến, thuộc dòng thiết bị kiểm tra ngoại hình tự động quang học thông minh BF-3Di. Thiết bị áp dụng công nghệ đo chiều cao quang học kỹ thuật số do SAKI phát triển độc lập và đã trải qua quá trình kiểm tra sản xuất nghiêm ngặt để đảm bảo độ tin cậy và sự trưởng thành trên thị trường. Hiệu suất của BF-3Di-MS3 đã được cải thiện đáng kể, với độ phân giải tối đa 1200 pixel, độ chính xác phát hiện 7um, phù hợp với các ứng dụng cấp độ bán dẫn và tốc độ phát hiện lên tới 5700mm²/giây.

Các chức năng chính của SAKI BF-3Di-MS3 bao gồm phát hiện 3D, lập trình tự động, phát hiện có độ chính xác cao và giao diện vận hành thân thiện với người dùng.

Chức năng phát hiện 3D

SAKI BF-3Di-MS3 sử dụng công nghệ phát hiện 2D+3D, có thể đồng thời thu được hình ảnh 2D và 3D, và tính toán thông tin độ cao chính xác bằng hệ thống pha của phép chiếu ánh sáng sọc. Công nghệ chiếu ánh sáng sọc bốn hướng của nó có thể tránh được ảnh hưởng của bóng tối đến kết quả phát hiện và phù hợp với nhiều loại linh kiện, bao gồm linh kiện chip 0402mm, thân IC đen và linh kiện vật liệu gương.

Chức năng lập trình tự động

Thiết bị có chức năng lập trình tự động có thể giảm đáng kể thời gian chuẩn bị dữ liệu kiểm tra và có thể tự động chỉ định thư viện thành phần với độ chính xác cao bằng cách tham khảo dữ liệu Gerber và dữ liệu CAD. Ngoài ra, nó có thể tự động thực hiện các cuộc kiểm tra đáp ứng các tiêu chuẩn IPC bằng cách thu thập thông tin hình dạng miếng đệm. Sử dụng chức năng gỡ lỗi ngoại tuyến, kết hợp với hình ảnh lỗi trong quá khứ và thông tin thống kê, các thiết lập ngưỡng được tự động hoàn thành để đảm bảo chất lượng kiểm tra ổn định bất kể trình độ kỹ năng của người vận hành. Thông số kỹ thuật và tính năng

Chức năng lập trình tự động: Bằng cách tham khảo dữ liệu Gerber và dữ liệu CAD, BF-3Di-MS3 có thể tự động chỉ định thư viện thành phần tốt nhất với độ chính xác cao và tự động thực hiện các cuộc kiểm tra đáp ứng các tiêu chuẩn IPC. Thiết bị được trang bị chức năng gỡ lỗi ngoại tuyến theo tiêu chuẩn, có thể tự động hoàn thành các thiết lập ngưỡng dựa trên thông tin thống kê để đảm bảo chất lượng kiểm tra ổn định bất kể trình độ của người vận hành.

Kiểm tra lát cắt 3D: Trong giao diện kiểm tra sản xuất, có thể thực hiện lát cắt hiển thị 3D trên các thành phần cần kiểm tra bất kỳ lúc nào và có thể hiển thị trực quan hình ảnh 3D của các thành phần ở bất kỳ vị trí và góc độ nào.

Phát hiện có độ chính xác cao: BF-3Di-MS3 sử dụng động cơ trục kép và cổng có độ cứng cao để đạt hiệu suất chụp tốc độ cao và độ chính xác tuyệt đối theo trục XYZ, đảm bảo phát hiện toàn bộ bảng mạch có độ chính xác cao.

Camera đa hướng: Sử dụng camera quan sát bốn hướng từ bên hông để tự động phát hiện, có thể phát hiện các mối hàn và các bộ phận chân không thể phát hiện từ phía trên, chẳng hạn như QFN, chân loại J và đầu nối có nắp đậy, để đảm bảo không có điểm mù nào để phát hiện.

Các tình huống ứng dụng và đánh giá của người dùng

SAKI BF-3Di-MS3 được sử dụng rộng rãi trong nhiều tình huống sản xuất điện tử khác nhau, đặc biệt là trong lĩnh vực sản xuất chất bán dẫn đòi hỏi độ chính xác cao và phát hiện hiệu quả. Người dùng nhận xét rằng nó dễ vận hành, có chất lượng phát hiện ổn định và phù hợp với nhiều môi trường sản xuất khác nhau. Ngoài ra, các sản phẩm của SAKI có uy tín cao trên thị trường, đặc biệt là trong lĩnh vực phát hiện quang học.