Sony sl-f130 smt ምደባ ማሽን

የ Sony SI-F130 SMT ማሽን መርህ በዋናነት የሚከተሉትን ቁልፍ ክፍሎች ያካትታል:

መምጠጥ፡ የኤስኤምቲ ጭንቅላት በካሴት ወይም BULK ክፍሎችን በቫኩም መሳብ ወደ አፍንጫው ላይ ይምጣል።

ማረም፡ በSMT ራስ ላይ ያለው የመለዋወጫ ካሜራ መሃከለኛውን ማካካሻ እና በኖዝል ላይ ያሉትን አካላት ማፈንገጥ እና በ XY ዘንግ እና በ RN ዘንግ በኩል ያስተካክላቸዋል።

መንፋት፡- በኤሌክትሮማግኔቲክ ጆይስቲክ ተግባር ስር፣ በእንፋጩ ላይ ያሉት ክፍሎች በ PCB ሰሌዳ ላይ ይነፋሉ ።

በተጨማሪም የኤስኤምቲ ጭንቅላት አዲስ የተገጠመውን የ PCB ቦርድ አቀማመጥ ቀዳዳዎችን የመለየት ተግባራት አሉት, የሚጫኑትን ክፍሎች እና በ PCB ላይ የተጫኑትን ክፍሎች ይለያል. የኤስኤምቲ ጭንቅላት አምስት ዋና ዋና ክፍሎችን ያቀፈ ነው-ሜካኒካል ክፍሎች ፣ ኤሌክትሮኒካዊ ክፍሎች ፣ የሶፍትዌር ተግባራት ፣ የምስል ክፍሎች እና የሳንባ ምች ክፍሎች ፣ በፒሲቢ ቦርድ ላይ ከፍተኛ ትክክለኛ የ SMT ስራዎችን ለማረጋገጥ። Sony SI-F130 የኤሌክትሮኒክስ አካል ኤስኤምቲ ማሽን ነው፣ በዋናነት በኤሌክትሮኒክስ ማምረቻ ኢንዱስትሪ ውስጥ ውጤታማ እና ትክክለኛ የኤሌክትሮኒካዊ ክፍሎችን አቀማመጥ ለማሳካት ያገለግላል።

ተግባራት እና ባህሪያት ከፍተኛ-ትክክለኛነት አቀማመጥ: SI-F130 ከፍተኛ-ትክክለኛነት ትላልቅ ንጣፎችን ያካተተ ነው, እና ከፍተኛውን የ 710mm × 360mm የ LED substrate መጠን ይደግፋል, ለተለያዩ መጠኖች substrates ተስማሚ. ቀልጣፋ አመራረት፡- መሳሪያዎቹ በሰአት 25,900 ክፍሎች በተጠቀሱት ሁኔታዎች ውስጥ ሊጫኑ ይችላሉ፣ ይህም ለትልቅ የምርት ፍላጎቶች ተስማሚ ነው። ሁለገብነት፡ 0402-□12ሚሜ (ሞባይል ካሜራ) እና □6ሚሜ-□25ሚሜ (ቋሚ ካሜራ) ከ6ሚሜ ያነሰ ቁመትን ጨምሮ የተለያዩ ክፍሎችን መጠን ይደግፋል። ብልህ ልምድ፡ SI-F130 እራሱ AI ተግባራትን ባያጠቃልልም ዲዛይኑ ፈጣን ትግበራ እና ክትትል ላይ ያተኩራል፣ ቀልጣፋ ምርት ለሚያስፈልጋቸው አካባቢዎች ተስማሚ። ቴክኒካዊ መለኪያዎች

የመጫኛ ፍጥነት፡ 25,900 CPH (በኩባንያው የተገለጹ ሁኔታዎች)

የዒላማ አካል መጠን፡ 0402-□12ሚሜ (ሞባይል ካሜራ)፣ □6ሚሜ-□25ሚሜ (ቋሚ ካሜራ)፣ ቁመት በ6ሚሜ ውስጥ

የዒላማ ሰሌዳ መጠን: 150mm × 60mm-710mm × 360mm

ራስ ውቅር: 1 ራስ / 12 nozzles

የኃይል አቅርቦት መስፈርቶች፡ AC3 ደረጃ 200V± 10% 50/60Hz 1.6kVA

የአየር ፍጆታ፡ 0.49MPa 0.5L/ደቂቃ (ኤኤንአር)

መጠን፡ W1,220ሚሜ×D1,400ሚሜ×H1,545ሚሜ (የሲግናል ማማን ሳይጨምር)

ክብደት: 1,560 ኪ.ግ

የመተግበሪያ ሁኔታዎች

ሶኒ SI-F130 የኤሌክትሮኒካዊ ክፍሎችን ቀልጣፋ እና ትክክለኛ ጭነት ለሚያስፈልጋቸው የምርት አካባቢዎች ተስማሚ ነው ፣ በተለይም ለትላልቅ ምርቶች እና ከፍተኛ ትክክለኛነት ጭነት ለሚያስፈልጋቸው ሁኔታዎች።