Máquina de colocación de smt sony sl-f130

El principio de la máquina SMT Sony SI-F130 incluye principalmente las siguientes partes clave:

Succión: El cabezal SMT succiona los componentes del casete o del BULK hacia la boquilla a través de succión al vacío.

Corrección: La cámara de piezas en el cabezal SMT identifica el desplazamiento central y la desviación de los componentes en la boquilla, y los corrige a través del eje XY y el eje RN.

Soplado: Bajo la acción del joystick electromagnético, los componentes de la boquilla son soplados sobre la placa PCB.

Además, el cabezal SMT también tiene las funciones de identificar los orificios de posicionamiento de la placa PCB recién instalada, distinguir los componentes que se van a montar y los componentes que se han montado en la PCB. El cabezal SMT consta de cinco partes principales: partes mecánicas, partes electrónicas, funciones de software, partes de imagen y partes neumáticas, para garantizar operaciones SMT de alta precisión en la placa PCB. Sony SI-F130 es una máquina SMT de componentes electrónicos, utilizada principalmente en la industria de fabricación de productos electrónicos para lograr una colocación eficiente y precisa de los componentes electrónicos.

Funciones y característicasColocación de alta precisión: SI-F130 está equipado con sustratos grandes de alta precisión y admite un tamaño máximo de sustrato LED de 710 mm × 360 mm, adecuado para sustratos de varios tamaños. Producción eficiente: el equipo puede montar 25.900 componentes por hora en condiciones específicas, adecuado para necesidades de producción a gran escala. Versatilidad: admite una variedad de tamaños de componentes, incluidos 0402-□12 mm (cámara móvil) y □6 mm-□25 mm (cámara fija) con una altura de menos de 6 mm. Experiencia inteligente: aunque SI-F130 en sí no incluye funciones de IA, su diseño se centra en la implementación rápida y la trazabilidad, adecuado para entornos que requieren una producción eficiente. Parámetros técnicos

Velocidad de instalación: 25.900 CPH (condiciones especificadas por la empresa)

Tamaño del componente de destino: 0402-□12 mm (cámara móvil), □6 mm-□25 mm (cámara fija), altura dentro de los 6 mm

Tamaño del tablero de destino: 150 mm × 60 mm - 710 mm × 360 mm

Configuración del cabezal: 1 cabezal/12 boquillas

Requisitos de alimentación: CA trifásica 200 V ± 10 % 50/60 Hz 1,6 kVA

Consumo de aire: 0,49 MPa 0,5 L/min (ANR)

Tamaño: 1220 mm de ancho x 1400 mm de profundidad x 1545 mm de alto (sin torre de señales)

Peso: 1.560 kg

Escenarios de aplicación

Sony SI-F130 es adecuado para entornos de producción que requieren una instalación eficiente y precisa de componentes electrónicos, especialmente para producción a gran escala y escenarios que requieren una instalación de alta precisión.