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소니 sl-f130 smt 배치 기계

SMT 헤드의 부품 카메라는 노즐의 구성 요소의 중심 오프셋 및 처짐을 식별합니다.

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세부

소니 SI-F130 SMT 기계의 원리는 주로 다음과 같은 핵심 부분으로 구성됩니다.

흡입: SMT 헤드는 진공 흡입을 통해 카세트 또는 벌크 부품을 노즐로 빨아들입니다.

보정: SMT 헤드의 부품 카메라는 노즐에서 구성 요소의 중심 오프셋과 처짐을 식별하고 XY 축과 RN 축을 통해 이를 보정합니다.

분사: 전자기 조이스틱의 작용으로 노즐의 구성 요소가 PCB 보드 위로 분사됩니다.

또한 SMT 헤드는 새로 설치된 PCB 보드의 위치 구멍을 식별하고, 장착할 부품과 PCB에 장착된 부품을 구별하는 기능도 있습니다. SMT 헤드는 기계 부품, 전자 부품, 소프트웨어 기능, 이미지 부품 및 공압 부품의 5가지 주요 부품으로 구성되어 PCB 보드에서 고정밀 SMT 작업을 보장합니다. Sony SI-F130은 전자 부품 SMT 기계로, 주로 전자 제조 산업에서 전자 부품을 효율적이고 정확하게 배치하는 데 사용됩니다.

기능 및 특징 고정밀 배치: SI-F130은 고정밀 대형 기판을 장착하고 있으며, 최대 710mm×360mm의 LED 기판 크기를 지원하여 다양한 크기의 기판에 적합합니다. 효율적인 생산: 이 장비는 지정된 조건에서 시간당 25,900개의 구성 요소를 장착할 수 있어 대규모 생산 요구 사항에 적합합니다. 다재다능함: 높이가 6mm 미만인 0402-□12mm(모바일 카메라) 및 □6mm-□25mm(고정 카메라)를 포함한 다양한 구성 요소 크기를 지원합니다. 스마트한 경험: SI-F130 자체에는 AI 기능이 포함되어 있지 않지만, 효율적인 생산이 필요한 환경에 적합한 신속한 구현 및 추적성에 중점을 두고 설계되었습니다. 기술 매개변수

설치 속도: 25,900 CPH(회사 지정 조건)

대상부품 크기 : 0402-□12mm(모바일카메라), □6mm-□25mm(고정카메라), 높이 6mm 이내

대상 보드 크기 : 150mm×60mm-710mm×360mm

헤드 구성: 1 헤드/12 노즐

전원 공급 요구 사항: AC3상 200V±10% 50/60Hz 1.6kVA

공기 소비량 : 0.49MPa 0.5L/min (ANR)

사이즈 : W1,220mm×D1,400mm×H1,545mm (신호탑 제외)

무게 : 1,560kg

응용 시나리오

Sony SI-F130은 특히 대규모 생산 및 고정밀 설치가 필요한 시나리오를 포함하여 전자 부품의 효율적이고 정밀한 설치가 필요한 생산 환경에 적합합니다.

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