machine de placement smt sony sl-f130

Le principe de la machine SMT Sony SI-F130 comprend principalement les éléments clés suivants :

Aspiration : La tête SMT aspire les composants de la cassette ou du VRAC sur la buse par aspiration sous vide.

Correction : La caméra des pièces sur la tête SMT identifie le décalage central et la déviation des composants sur la buse, et les corrige via l'axe XY et l'axe RN.

Soufflage : Sous l'action du joystick électromagnétique, les composants de la buse sont soufflés sur la carte PCB.

En outre, la tête SMT a également pour fonction d'identifier les trous de positionnement de la carte PCB nouvellement installée, de distinguer les composants à monter et les composants qui ont été montés sur le PCB. La tête SMT se compose de cinq parties principales : des pièces mécaniques, des pièces électroniques, des fonctions logicielles, des pièces d'image et des pièces pneumatiques, pour assurer des opérations SMT de haute précision sur la carte PCB. Sony SI-F130 est une machine SMT de composants électroniques, principalement utilisée dans l'industrie de fabrication électronique pour obtenir un placement efficace et précis des composants électroniques.

Fonctions et caractéristiquesPlacement de haute précision : le SI-F130 est équipé de grands substrats de haute précision et prend en charge une taille de substrat LED maximale de 710 mm × 360 mm, adaptée aux substrats de différentes tailles. Production efficace : l'équipement peut monter 25 900 composants par heure dans des conditions spécifiées, adaptées aux besoins de production à grande échelle. Polyvalence : prend en charge une variété de tailles de composants, notamment 0402-□12 mm (caméra mobile) et □6 mm-□25 mm (caméra fixe) avec une hauteur inférieure à 6 mm. Expérience intelligente : bien que le SI-F130 lui-même n'inclut pas de fonctions d'IA, sa conception se concentre sur une mise en œuvre et une traçabilité rapides, adaptées aux environnements qui nécessitent une production efficace. Paramètres techniques

Vitesse d'installation : 25 900 CPH (conditions spécifiées par l'entreprise)

Taille du composant cible : 0402-□12 mm (caméra mobile), □6 mm-□25 mm (caméra fixe), hauteur dans les 6 mm

Taille de la cible : 150 mm × 60 mm - 710 mm × 360 mm

Configuration de la tête : 1 tête/12 buses

Alimentation électrique requise : CA triphasé 200 V ± 10 % 50/60 Hz 1,6 kVA

Consommation d'air : 0,49 MPa 0,5 L/min (ANR)

Taille : L 1 220 mm × P 1 400 mm × H 1 545 mm (hors tour de signalisation)

Poids : 1 560 kg

Scénarios d'application

Le Sony SI-F130 convient aux environnements de production qui nécessitent une installation efficace et précise des composants électroniques, en particulier pour la production à grande échelle et les scénarios qui nécessitent une installation de haute précision