Mirtec 3d aoi համակարգեր MV-7DL

Mirtec AOI MV-7DL-ը ներկառուցված ավտոմատացված օպտիկական ստուգման համակարգ է, որը նախատեսված է տպատախտակների բաղադրիչներն ու թերությունները ստուգելու և հայտնաբերելու համար:

Հատկություններ և հավելվածներ

Բարձր լուծաչափով տեսախցիկներ. MV-7DL-ը համալրված է վերևի տեսախցիկով՝ 4 մեգապիքսել (2048 x 2048) և չորս կողային տեսախցիկով՝ 2 մեգապիքսել (1600 x 1200 խտությամբ): Չորս անկյունային լուսավորության համակարգ. Համակարգն ունի չորս անկախ ծրագրավորվող գոտիներ՝ օպտիմալ լուսավորություն ապահովելու համար տարբեր տեսչական կարիքների համար: Բարձր արագությամբ ստուգում. MV-7DL-ն ունի 4940 մմ/վ (7,657 դյույմ/վրկ) առավելագույն ստուգման արագություն, ինչը հատկապես հարմար է գերարագ PCB-ների ստուգման համար: Խելացի սկանավորման լազերային համակարգ. «3D զննման ունակությամբ» այն կարող է ճշգրիտ չափել Z առանցքի բարձրությունը որոշակի տարածքի համար, որը հարմար է բարձրացված քորոցների զննման և գնդային ցանցի զանգվածի (BGA) չափման համար:

Շարժման ճշգրիտ կառավարման համակարգ. բարձր վերարտադրելիությամբ և կրկնելիությամբ այն ապահովում է ստուգման ճշգրտությունը:

Հզոր OCR շարժիչ. ունակ է առաջադեմ բաղադրիչների ճանաչման և ստուգման:

Տեխնիկական պարամետրեր Ենթաշերտի չափսը՝ ստանդարտ 350×250 մմ, մեծ 500×400 մմ Ենթաշերտի հաստությունը՝ 0,5 մմ-3 մմ Տեղադրման գլուխների քանակը՝ 1 գլուխ, 6 վարդակ Բանաձևի արժեքը՝ 10 միլիոն պիքսել (2,048×2,048 պիքսել արագություն՝ 4 միլիոն պիքսել) Փորձնական 4,940 մ²/վրկ Կիրառական սցենարներMV-7DL-ը հարմար է տարբեր տպատախտակների արտադրական գծերի ստուգման կարիքների համար, հատկապես նրանց, որոնք պահանջում են բարձր ճշգրտության և բարձր արագության ստուգում: Նրա հզոր գործառույթները և արդյունավետ կատարումը դարձնում են այն կարևոր գործիք ժամանակակից էլեկտրոնային արտադրական արդյունաբերության համար

Աշխատանքի սկզբունքի մանրամասն բացատրություն

3D պատկերման տեխնոլոգիա. Mirtec AOI MV-7DL-ն ընդունում է moiré-ի պրոյեկցիայի տեխնոլոգիան՝ 4 3D արտանետումների գլխիկների միջոցով 3D պատկերներ ստանալու համար՝ առանց կույր կետերի, և միավորում է բարձր և ցածր հաճախականությամբ մուարե եզրերը բաղադրիչի բարձրության ստուգման համար՝ ստուգման ճշգրտությունն ապահովելու համար:

Բարձր լուծաչափով տեսախցիկ. Սարքը հագեցած է 15 մեգապիքսել հիմնական տեսախցիկով և 4 բարձր լուծաչափով կողային տեսախցիկներով, որոնք կարող են ավելի ճշգրիտ և կայուն ստուգումներ կատարել, և նույնիսկ չնչին թերությունները կարող են ֆիքսվել: Բազմաանկյուն զննում. բազմանկյուն լուսավորության և տեսախցիկի նկարահանման միջոցով սարքը կարող է արդյունավետորեն հայտնաբերել ստվերային դեֆորմացիան և ապահովել ստուգման տեսանկյունների ամբողջական շրջանակ: Գունավոր լուսավորության համակարգ. 8 հատվածանոց գունավոր լուսավորության համակարգը սինթեզում է բարձր հստակությամբ պատկերներ՝ ըստ տարբեր լուսավորության համակարգերի՝ ճշգրիտ ստուգման համար: Intellisys միացման համակարգ: Աջակցում է հեռակառավարմանը, բարելավում է ստուգման արդյունավետությունը և նվազեցնում աշխատուժի սպառումը