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Mirtec AOI MV-7DL は、回路基板上のコンポーネントと欠陥を検査および識別するために設計されたインライン自動光学検査システムです。
機能とアプリケーション
高解像度カメラ: MV-7DL には、ネイティブ解像度 4 メガピクセル (2,048 x 2,048) のトップビュー カメラと、ネイティブ解像度 2 メガピクセル (1,600 x 1,200) のサイドビュー カメラが 4 台搭載されています。4 コーナー照明システム: システムには 4 つの独立してプログラム可能なゾーンがあり、さまざまな検査ニーズに最適な照明を提供します。高速検査: MV-7DL は最大検査速度が 4,940 mm/s (7.657 in/s) で、超高速 PCB 検査に特に適しています。インテリジェント スキャン レーザー システム: 「3D 検査機能」により、特定の領域の Z 軸高さを正確に測定でき、ガルウィング デバイスのピン浮き検査やボール グリッド アレイ (BGA) 測定に適しています。
精密モーションコントロールシステム：高い再現性と繰り返し性により、検査の精度を保証します。
強力な OCR エンジン: 高度なコンポーネント認識と検査が可能です。
技術パラメータ基板サイズ: 標準 350×250mm、大型 500×400mm基板の厚さ: 0.5mm～3mm配置ヘッドの数: 1 ヘッド、6 ノズル解像度: 1,000 万ピクセル (2,048×2,048 ピクセル)テスト速度: 400 万ピクセル/秒 4.940m²/秒アプリケーション シナリオMV-7DL は、さまざまな回路基板生産ラインの検査ニーズ、特に高精度で高速な検査を必要とするラインに適しています。その強力な機能と効率的なパフォーマンスにより、現代の電子機器製造業界にとって重要なツールとなっています。
動作原理の詳細な説明
3D イメージング技術: Mirtec AOI MV-7DL は、モアレ投影技術を採用し、4 つの 3D 放出ヘッドを通じて死角のない 3D 画像を取得し、コンポーネントの高さ検査に高周波と低周波のモアレ縞を組み合わせて、検査の精度を確保します。
高解像度カメラ：15メガピクセルのメインカメラと4つの高解像度サイドカメラを搭載しており、より正確で安定した検査が可能で、小さな欠陥も捉えることができます。多角度検査：多角度照明とカメラ撮影により、影の変形を効果的に検出し、幅広い検査視点を提供します。カラー照明システム：8セグメントカラー照明システムは、さまざまな照明システムに応じて高解像度の画像を合成し、正確な検査を実現します。Intellisys接続システム：リモートコントロールをサポートし、検査効率を向上させ、人的消費を削減します。
