Mirtec 3d aoi järjestelmät MV-7DL

Mirtec AOI MV-7DL on sisäänrakennettu automatisoitu optinen tarkastusjärjestelmä, joka on suunniteltu tarkastamaan ja tunnistamaan piirilevyjen komponentit ja viat.

Ominaisuudet ja sovellukset

Korkearesoluutioiset kamerat: MV-7DL on varustettu yläkuvakameralla, jonka natiiviresoluutio on 4 megapikseliä (2 048 x 2 048) ja neljällä sivukameralla, joiden natiiviresoluutio on 2 megapikseliä (1 600 x 1 200). Neljän kulman valaistusjärjestelmä: Järjestelmässä on neljä itsenäisesti ohjelmoitavaa vyöhykettä, jotka tarjoavat optimaalisen valaistuksen erilaisiin tarkastustarpeisiin. Suurinopeuksinen tarkastus: MV-7DL:n suurin tarkastusnopeus on 4 940 mm/s (7,657 in/s), joten se sopii erityisen hyvin erittäin nopeaan piirilevytarkastukseen. Älykäs skannauslaserjärjestelmä: "3D-tarkastuskyvyn" avulla se voi mitata tarkasti Z-akselin korkeuden tietyltä alueelta, mikä sopii nostettujen tappien tarkastukseen ja lokin siipilaitteiden palloristikon (BGA) mittaukseen.

Tarkka liikkeenohjausjärjestelmä: Korkealla toistettavuudella ja toistettavuudella se varmistaa tarkastuksen tarkkuuden.

Tehokas OCR-moottori: pystyy edistyneeseen komponenttien tunnistamiseen ja tarkastukseen.

Tekniset parametrit Alustan koko: standardi 350×250mm, iso 500×400mm Alustan paksuus: 0,5mm-3mm Sijoituspäiden lukumäärä: 1 pää, 6 suutinta Resoluutioarvo: 10 miljoonaa pikseliä (2 048 × 2 048 pikseliä) Testipikselin nopeus: s sekunnissa 4.940m²/sekSovellusskenaariot MV-7DL soveltuu erilaisten piirilevytuotantolinjojen tarkastustarpeisiin, erityisesti niille, jotka vaativat suurta tarkkuutta ja nopeaa tarkastusta. Sen tehokkaat toiminnot ja tehokas suorituskyky tekevät siitä tärkeän työkalun nykyaikaiselle elektroniikkateollisuudelle

Yksityiskohtainen kuvaus toimintaperiaatteesta

3D-kuvaustekniikka: Mirtec AOI MV-7DL käyttää moiré-projektiotekniikkaa 3D-kuvien saamiseksi ilman kuolleita kulmia neljän 3D-emissiopään kautta ja yhdistää korkea- ja matalataajuiset moiré-hapsut komponenttien korkeuden tarkastukseen varmistaakseen tarkastuksen tarkkuuden.

Korkearesoluutioinen kamera: Laite on varustettu 15 megapikselin pääkameralla ja 4 korkearesoluutioisella sivukameralla, joilla voidaan suorittaa tarkempia ja vakaampia tarkastuksia ja pienetkin viat voidaan tallentaa. Monikulmainen tarkastus: Monikulmaisen valaistuksen ja kamerakuvauksen avulla laite voi havaita tehokkaasti varjon muodonmuutoksia ja tarjota täyden valikoiman tarkastusnäkökulmia. Värivalojärjestelmä: 8-segmenttinen värivalojärjestelmä syntetisoi teräväpiirtokuvat eri valaistusjärjestelmien mukaan tarkan tarkastuksen varmistamiseksi. Intellisys-liitäntäjärjestelmä: Tukee kauko-ohjausta, parantaa tarkastusten tehokkuutta ja vähentää työvoiman kulutusta